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正交頻分復用
正交頻分復用，英文原稱Orthogonal Frequency Division Multiplexing，縮寫為OFDM，實際上是MCM Multi-CarrierModulation多載波調(diào)制的一種。
2012-08-14
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【圖文直播】智能手機設計工作坊精彩瞬間逐個看
2012年8月13日，由CNT Networks, 我愛方案網(wǎng) (www.52solution.com) ,電子元件技術網(wǎng)（www.yhcgroup.com）攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的“智能手機設計工作坊”在西安志誠麗柏酒店成功舉行。
2012-08-13
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mkv是什么格式
MKV不是一種壓縮格式，而是Matroska的一種媒體文件，Matroska是一種新的多媒體封裝格式，也稱多媒體容器 (Multimedia Container)。
2012-08-13
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fdd-lte是什么
3GPP長期演進技術（3GPP Long Term Evolution, LTE）為第三代合作伙伴計劃（3GPP）標準，使用“正交頻分復用”（OFDM）的射頻接收技術，以及2×2和4×4 MIMO的分集天線技術規(guī)格。
2012-08-13
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夏普新迷你Zenigata LED專用免焊插座
TE Connectivity 宣布推出專為夏普迷你ZENIGATA 所精密設計的全新免焊SMIZ型LED 插座， 為客戶提供一個可靠的“即插即用”的全面解決方案。
2012-08-09
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TE電機驅(qū)動連接器結合網(wǎng)絡、信號和電源連接提高其可靠性
出自 TE Connectivity 的 MOTORMAN? 混合連接器使工程師通過一個連接即可整合聯(lián)網(wǎng)電機驅(qū)動裝置的電源和信號纜線布線，從而在各種制造與自動化應用中降低復雜性和加快安裝與維修過程。
2012-08-09
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高電壓、組串就緒、隔離式、MCU控制型太陽能解決方案
C2000 太陽能開發(fā)套件是 TI 首款完整的高電壓、組串就緒、隔離式MCU控制型太陽能解決方案，可幫助電源設計人員開發(fā)高電壓太陽能應用；作為簡化太陽能開發(fā)必不可少的組成部分，配有原理圖與全面豐富的軟件算法庫的高電壓、組串就緒、隔離式逆變器套件或低電壓仿真套件，簡化太陽能設計…
2012-08-08
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Ramtron和ROHM 簽署F-RAM 產(chǎn)品制造協(xié)議
近日，世界領先的低能耗半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation與日本羅姆簽署了一項制造和授權許可合作協(xié)議，ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產(chǎn)線上為Ramtron公司制造基于F- RAM技術的半導體產(chǎn)品。
2012-08-08
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TE推推式SIM卡連接器，一機多卡和超薄型設備的理想選擇
為了迎合市場對一機多卡移動設備需求的激增，TE Connectivity 今日發(fā) 布了最新款的推推式SIM 卡連接器。這款連接器具備可提高連接穩(wěn)定性的雙傾斜端子以及可實現(xiàn)更精巧產(chǎn)品 設計的超薄外形設計，是手機、平板電腦、個人GPS、便攜式電腦、超極本和服務器應用的理想選擇。
2012-08-07
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ran是什么意思
居民接入網(wǎng)（Residential Access Network），簡稱RAN。又稱為居民寬帶網(wǎng)RBB（Residential BroadBand Network）。
2012-08-02
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TI簡化多核編程：最新多核評估板實現(xiàn)更高可用性
日前，德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM)，進一步簡化高性能多核處理器的開發(fā)。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 可幫助開發(fā)人員快速啟動基于 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設計。TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進行完美結合，能夠以更小的封裝在低功耗下實現(xiàn)實時高性能，確保開發(fā)人員能更高效地滿足諸如關鍵任務、工業(yè)自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監(jiān)控、醫(yī)療以及音視頻基礎設施等市場的需求。
2012-08-01
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2012高端精密電子束鍍亮相高工LED展
據(jù)大和熱磁相關負責人介紹，TFC3500采用世界廣泛使用的電子槍(Temescal)，高壓電源(Ferrotec 德國)，低溫泵(美國CTI) 以及進口干泵、真空規(guī)、晶震膜厚控制器、電子束掃描器、閘板閥、磁流體密封軸承、電子線路元器件等。
2012-08-01
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
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