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第三代半導體熱潮“帶貨”沉積設備需求，供應鏈與服務本地化成關鍵考量
隨著中國“十四五”規(guī)劃的提出、以及全球科技產(chǎn)業(yè)對于“碳達峰、碳中和”的目標達成共識，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體新材料憑借高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及抗強輻射能力等優(yōu)異特性，成為了支撐5G基建、新能源產(chǎn)業(yè)、特高壓、軌道交通等領域的核心技術。數(shù)據(jù)表明，2020年中國“第三代半導體”產(chǎn)業(yè)電力電子和射頻電子總產(chǎn)值超過100億元，同比增長69.5%。其中，SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模達44.7億元， 同比增長54%；GaN微波射頻產(chǎn)值達到60.8億元，同比增長80.3%。
2021-09-09
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仿真看世界之650V混合SiC單管的開關特性
英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管，取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管，配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5)，進一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率、性能與成本之間的微妙平衡。
2021-09-08
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TM1810-3， TM1810-2 LED恒流驅動IC
在 使用BH1750測量激光發(fā)射器的強度[1] 文章后面的留言中，aytc100給出了內部限流保護芯片可能是TM1810之類的。并給出了相應的 TM1810資料鏈接 ?？紤]到后面可能需要進行相應的激光管的實驗，所以從 TMALL購買TM1810-2,TM1810-3 以備后面進行測試使用。
2021-09-08
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貿(mào)澤聯(lián)手安森美推出全新資源平臺，分享BLDC電機控制新品與技術見解
2021年9月7日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與推動節(jié)能創(chuàng)新的半導體解決方案知名供應商安森美(onsemi)合作，創(chuàng)建了一個全新內容平臺，用于介紹無刷直流 (BLDC) 電機控制資源、產(chǎn)品和技術見解。安森美在MOSFET和其他電源、傳感和保護設備領域處于主導地位，并深耕工業(yè)無刷直流電機市場數(shù)十年。您可以通過https://manufacturers.mouser.com/on-semiconductor-brushless-dc-motor-control-solutions訪問此平臺。
2021-09-07
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在正確的比較中了解SiC FET導通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化
比較SiC開關的數(shù)據(jù)資料并非易事。由于導通電阻的溫度系數(shù)較低，SiC MOSFET似乎占據(jù)了優(yōu)勢，但是這一指標也代表著與UnitedSiC FET相比，它的潛在損耗較高，整體效率低。
2021-09-07
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X-FAB與派恩杰達成長期戰(zhàn)略合作，共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2021年9月6日，模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長期戰(zhàn)略合作關系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時間。
2021-09-06
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解讀數(shù)據(jù)手冊中的熱參數(shù)和IC結溫
工程師在轉換數(shù)據(jù)手冊中的熱阻參數(shù)，并做出有意義的設計決策時常常面臨很多困惑。這篇入門文章將幫助現(xiàn)在的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)手冊中的熱參數(shù)，包括是否選擇 theta 與 psi、如何計算其值；更重要的是，如何更實用地將這些值應用于設計。本文還將介紹應用環(huán)境溫度之間的關系，以及它們與 PCB 溫度或 IC 結溫的比較。 最后，我們將討論功耗如何隨溫度變化，以及如何利用此特性來實現(xiàn)冷卻運行、成本優(yōu)化的解決方案。
2021-09-06
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貿(mào)澤電子推出全新動態(tài)新聞中心
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通過移動設備訪問的全新動態(tài)新聞中心，便于用戶訪問貿(mào)澤資訊、公告和媒體資源。如需更多信息，請登入訪問https://www.mouser.cn/newsroom/。
2021-09-03
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邁向輕度混合動力電動車的關鍵：皮帶/集成式起動發(fā)電機
一個多世紀以來，車輛一直由內燃機（ICE）驅動。但您一定注意到了，隨著電動車（EV）的推出，情況正在迅速發(fā)生變化。整個汽車行業(yè)和主流新聞媒體都在討論這個話題。
2021-09-03
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芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
2021-09-02
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Digi-Key開售Red Pitaya的@HOME套件，將實驗室練習帶到遠程或居家環(huán)境中
Digi-Key Electronics 擁有全球品類極為豐富并且能夠立即發(fā)貨的現(xiàn)貨庫存電子元件，日前宣布已與 Red Pitaya 公司建立全球分銷合作伙伴關系，將分銷其 @HOME 套件。該套件提供了多功能性和便攜性，可以將實驗室練習帶到遠程或居家環(huán)境中，是遠距離或者居家工作的教授和學生們的理想選擇。
2021-09-02
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GD32以廣泛布局推進價值主張，為MCU生態(tài)加冕！
業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，其產(chǎn)品市場總監(jiān)金光一先生受邀參加“全球MCU生態(tài)發(fā)展大會”暨“電機驅動與控制論壇”，并以“GD32, 以廣泛布局驅動MCU創(chuàng)新”為題目進行了開場演講。MCU業(yè)內數(shù)十名技術、應用專家和MCU產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)齊聚大會現(xiàn)場，共同探討最新微控制處理器技術、邊緣AI、新興應用和生態(tài)發(fā)展等熱點話題。
2021-09-02
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設備中的高精度應用和技術實踐
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