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為何發(fā)光二極管的很難發(fā)出藍(lán)光？
隨著LED在日常生活中已被廣泛使用，并在我國(guó)推廣節(jié)能照明的政策下，生產(chǎn)LED的廠家不計(jì)其數(shù)。這種種跡象讓人們理所當(dāng)然地認(rèn)為，和電腦、智能手機(jī)相比，這么個(gè)小小的燈管沒(méi)有太多的科學(xué)含量。
2021-05-07
發(fā)光二極管 藍(lán)光
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如何為 FPGA 設(shè)計(jì)一款理想的電源？
隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步，這種復(fù)雜性決定了，在FPGA每次更新?lián)Q代時(shí)電源都要提高精度、靈活性、可控性、效率和故障感知能力，還要減小體積。因此尋找為FPGA供電的最佳解決方案并不簡(jiǎn)單，一種為特定FPGA尋找優(yōu)秀供電解決方案的流行方法，是使用許多FPGA供應(yīng)商均提供的已有電源管理參考設(shè)計(jì)。
2021-05-06
FPGA 電源
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電源應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用分析
LED是具有非線性電氣特性的設(shè)備。如果向LED施加低電壓，它將不會(huì)導(dǎo)通。通過(guò)增加電壓，可以達(dá)到一個(gè)閾值，在該閾值以上，該器件會(huì)通過(guò)發(fā)光并吸收大量電流而立即進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)。但是，如果進(jìn)一步提高電壓，則LED會(huì)在短時(shí)間內(nèi)過(guò)熱并燒毀。
2021-05-06
電源應(yīng)用 LED驅(qū)動(dòng)器
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MOM壓力傳感器的改進(jìn)設(shè)計(jì)方案解析
人腦根據(jù)神經(jīng)元的活動(dòng)來(lái)協(xié)調(diào)我們的感知，思想和行動(dòng)。神經(jīng)科學(xué)家正在努力通過(guò)采用能夠在行為過(guò)程中以單神經(jīng)元和單峰分辨力分離，識(shí)別和操縱神經(jīng)元的方法來(lái)理解大腦的功能。
2021-05-06
MOM壓力傳感器
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太陽(yáng)能發(fā)電需要碳化硅
太陽(yáng)能發(fā)電正迅速成為解決電力難題的一個(gè)重要方案。大多數(shù)人都知道，過(guò)去10年來(lái)太陽(yáng)能發(fā)電成本驚人地下降了82%。在太陽(yáng)能選址（太陽(yáng)能的位置）和共同土地使用（該地點(diǎn)的其他用途）方面的許多創(chuàng)新在增加太陽(yáng)能發(fā)電的經(jīng)濟(jì)性。最明顯的位置是在建筑物的頂部。許多擁有大面積平屋頂?shù)牧闶凵毯蛡}(cāng)庫(kù)都增加...
2021-05-01
太陽(yáng)能發(fā)電 碳化硅
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BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化
針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號(hào)布局方式，信號(hào)孔/地孔比，布線層與過(guò)孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2021-04-30
BGA封裝 PCB差分
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新型SCD40傳感器和光聲技術(shù)解析
高CO2含量會(huì)危害人類(lèi)健康和生產(chǎn)力。將CO2傳感器與空氣交換器和智能通風(fēng)系統(tǒng)結(jié)合使用，可以以最節(jié)能和人性化的方式調(diào)節(jié)通風(fēng)。此外，CO2傳感器在監(jiān)測(cè)室內(nèi)空氣質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用，因此可以集成到空氣凈化器，智能恒溫器和其他智能家居產(chǎn)品中。
2021-04-28
SCD40傳感器 光聲技術(shù)
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光子器件技術(shù)的新興之用
光子器件技術(shù)在激光掃描和打印、電信和工業(yè)材料加工等應(yīng)用中存在已久。近年來(lái)，發(fā)光二極管（LED）照明得到了大規(guī)模應(yīng)用。激光器、光電探測(cè)器、microLED和光子集成電路（PIC）等光子器件成為一系列新技術(shù)的構(gòu)建模塊，包括人臉識(shí)別、3D 傳感和激光成像、檢測(cè)和測(cè)距（激光雷達(dá)）等。
2021-04-28
光子器件技術(shù) 發(fā)光二極管
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雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。為達(dá)到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來(lái)越多。
2021-04-26
雙相電源模塊 多層PCB布局
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