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汽車電子

臺積16FinFET工藝助力Xilinx打造最高性能FPGA器件

近日，賽靈思公司（Xilinx）與臺積公司合作，采用16納米 FinFET工藝聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。賽靈思“FinFast”計劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市。

2013-06-05

FPGA 臺積賽靈思芯片

提高電動車鋰離子電池組安全性的方法

電動車的安全性是備受關(guān)注的，而我們主要通過提高電動車中鋰離子電池組的安全性達(dá)到這個電動車的相對安全，本文主要以Chevy Volt電動車為例，來說明利用光電耦合器來提高鋰離子電池組安全性的方法

2013-06-05

光電耦合鋰電池組電動車

MEMS非接觸式溫度傳感器：可檢測靜止人、物

近年來，人感傳感器的需求正在不斷高漲，歐姆龍針對這一市場成功開發(fā)了能夠檢測靜止人物，具有90度廣視野范圍并可實現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測的16x16單元型非接觸式溫度傳感器，新技術(shù)首次成功將熱電堆真空封裝在芯片內(nèi)。

2013-06-04

MEMS 非接觸溫度傳感器

性能測評：MEMS陀螺儀能否替代FOG技術(shù)？

MEMS因其優(yōu)異的性能在導(dǎo)航行業(yè)倍受青睞，以往以FOG技術(shù)為主導(dǎo)的市場也開始被MEMS搶奪，本文通過使用導(dǎo)航軟件和測試案例作為控制，對兩種技術(shù)進行對比，以確定MEMS是否真的能在戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)航性能水平上使用。

2013-06-04

MEMS 陀螺儀導(dǎo)航 FOG GPS

選擇低EMI電源需要了解的幾大要素

設(shè)計工程師們正在面臨著設(shè)計EMI兼容產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，而對開關(guān)模式穩(wěn)壓器中的EMI干擾源和場強因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件，本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進行講解以幫助設(shè)計者降低設(shè)備中的電磁輻射。

2013-05-30

EMI 電源設(shè)計模塊 Linear

如何解決MOS管發(fā)熱問題

做電源設(shè)計，或者做驅(qū)動方面的電路，會經(jīng)常用到MOS管，然而MOS管發(fā)熱嚴(yán)重的問題，經(jīng)常困擾著廣大設(shè)計者與工程師。針對這一問題，本文探討MOS管發(fā)熱問題的原因及解決方法。

2013-05-28

MOS管發(fā)熱問題

英飛凌推出節(jié)約20%PCB面積的高壓IGBT門極驅(qū)動器

近日，英飛凌科技股份有限公司推出新一代應(yīng)用于新能源汽車的高壓IGBT門級驅(qū)動器--EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost，與目前的解決方案相比可顯著節(jié)約高達(dá)20%PCB面積，可替代目前的解決方案中高達(dá)60%的分立元件，極大降低整體系統(tǒng)成本。使汽車系統(tǒng)供應(yīng)商便能夠更輕松地設(shè)計出更具成本效益的HEV電力...

2013-05-28

英飛凌 IGBT門極驅(qū)動器逆變器

基于Teseo II芯片的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計

意法半導(dǎo)體（ST）的Teseo II導(dǎo)航芯片是針對多衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088)，該芯片的一系列參考設(shè)計中使用了EPCOS（愛普科斯）與TDK元件，十分適用于汽車與消費電子產(chǎn)品。

2013-05-28

汽車導(dǎo)航 Teseo II 芯片

富士通世界首款360°全景3D視頻成像系統(tǒng)

一直以來，汽車的安全性都占據(jù)絕對重要的地位。富士通半導(dǎo)體的帶漸進物體檢測功能的世界首款 360°全景3D視頻成像系統(tǒng)，可以讓駕駛員從任何角度在3D環(huán)境下查看整個環(huán)境，大大幫助提高汽車、家用和工業(yè)應(yīng)用的安全型、舒適性和安心性能。

2013-05-28

汽車視頻系統(tǒng) 富士通 3D