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臺灣電池廠布局終端應用市場
集邦科技(TrendForce)旗下太陽能產(chǎn)業(yè)分析部門 EnergyTrend 表示，由于價格持續(xù)疲弱不振，居于產(chǎn)業(yè)供應鏈中段的臺灣電池 廠，從年初以來一直面臨持續(xù)虧損的壓力，在既有產(chǎn)品價格短期內仍看不到止跌回升的跡象出現(xiàn)，廠商便將目光轉向終端應用市場，藉由獨資、合資、或策略聯(lián)盟等方式跨足國內與海外的...
2011-12-06
電池 太陽能 光伏
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TH4：Vishay 推出耐高溫固態(tài)模壓片式鉭電容器用于汽車及工業(yè)應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過AEC-Q200認證的TH4電容器能在遠遠超過工業(yè)標準的高溫下工作，為汽車和工業(yè)應用的設計工程師提供了穩(wěn)固和更可靠的產(chǎn)品。
2011-12-06
TH4 Vishay 鉭電容器 電容器 電容
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高速數(shù)據(jù)應用中 ESD 抑制技術簡介【空氣間隙技術】
高清電視及顯示器的發(fā)展加速提高了信號傳輸速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行協(xié)議的應用也使信號速率在不斷提高。隨著信號速率的提高，以前傳統(tǒng)的ESD保護技術已顯得過時，多層壓敏電阻、硅二極管的高電容、漏電流以及鉗位電壓已經(jīng)不能提供準確可靠的保護，以保證高速信號不發(fā)生明顯的信...
2011-12-06
高速數(shù)據(jù) ESD 抑制 空氣間隙
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馬達控制及驅動技術的新進展
馬達的控制系統(tǒng)及驅動器設計在小型化、高效率、低噪聲和可靠性方面有進一步發(fā)展。本文介紹馬達控制技術（包括控制器和驅動器設計技術）最新進展，從磁場定向控制技術、無位置傳感器控制技術、HVIC驅動設計技術及三相混合式多細分電機驅動器設計技術的角度進行分析。
2011-12-05
馬達 馬達控制 電機 電機控制 電機驅動 驅動
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簡化設計降低成本 全硅MEMS振蕩器正在取代石英晶振
傳統(tǒng)晶振的頻率來自石英。石英晶片施加電場后，晶片會產(chǎn)生機械變形，反之，若施加壓力使石英晶片發(fā)生變形，則在晶片上會產(chǎn)生電場，這就是石英的壓電效應?，F(xiàn)在，MEMS技術的應用使得MEMS元件可以取代晶振中的石英晶片產(chǎn)生頻率，MEMS振蕩器正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)石英晶振的地位。
2011-12-05
MEMS振蕩器 石英晶振 MEMS
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提升磁芯材料性能 巴斯夫羰基鐵粉讓電感元件質量更高
隨著電流增大或頻率增高，電感元件的串聯(lián)電阻將流經(jīng)線圈電流內的電能轉化成熱能，往往會改變元件敏感度，引致品質下降。如何保證電感元器件的高質量與穩(wěn)定性？羰基鐵粉(CIP)的發(fā)明者巴斯夫公司從磁性材料的角度給出了一個成熟有效的解決方案。電子元件技術網(wǎng)記者專門采訪了巴斯夫的產(chǎn)品經(jīng)理Dr. o .K...
2011-12-03
電感 羰基鐵粉 巴斯夫
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飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產(chǎn)品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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信號完整性的電路板設計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節(jié)。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
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開關電源鉗位保護電路及散熱器的設計要點
本文首先闡述開關電源漏極鉗位保護電路的設計要點及步驟，并給出一種典型鉗位保護電路的設計實例；然后對開關電源散熱器的設計做深入分析，并從中得出了結論。
2011-12-01
開關電源 鉗位保護 散熱器
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