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2009年醫(yī)療保健和無線領(lǐng)域仍將繁榮
ABI Research預(yù)測,明年有兩個電子市場將繼續(xù)“爆炸性增長”:視頻監(jiān)控與網(wǎng)真(telepresence)。這兩個領(lǐng)域均在迅速擴張,尤其是在互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)領(lǐng)域。網(wǎng)絡(luò)攝像頭與遠程醫(yī)療診斷設(shè)備市場2009年將繼續(xù)增長。
2009-01-09
醫(yī)療保健 無線領(lǐng)域 Wi-Fi
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Avago與TSMC(臺積電)深化擴展合作關(guān)系
安華高科技日前宣布,將深化擴展與TSMC(臺積電)的合作協(xié)議,進一步在下兩代的增強型(EP)圖像傳感器產(chǎn)品領(lǐng)域加強合作。
2009-01-09
圖像傳感器 攝像手機 計算機 工業(yè) 安防 EP像素結(jié)構(gòu) CMOS CCD
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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司(Vicor)在一系列獨有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)(Factorized Power Architecture),簡稱FPA。
2009-01-08
Vicor 電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu) V·I 晶片 FPA VIC
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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司(Vicor)在一系列獨有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)(Factorized Power Architecture),簡稱FPA。
2009-01-08
Vicor 電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu) V·I 晶片 FPA VIC
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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司(Vicor)在一系列獨有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)(Factorized Power Architecture),簡稱FPA。
2009-01-08
Vicor 電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu) V·I 晶片 FPA VIC
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IHLP-2020BZ-11:Vishay超薄大電流電感器
近日,Vishay宣布推出新型IHLP 超薄大電流電感器 --- IHLP-2020BZ-11 。這款小型器件具有 2.0mm 超薄厚度、廣泛的電感范圍和較低的 DCR 。
2009-01-08
IHLP-2020BZ-11 電感 電源 便攜應(yīng)用
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小型電源電感、功率電感的技術(shù)動向
作為大量使用小型電源電感功率電感的設(shè)備,手機,HDD,DSC,DVC, 便攜式音響設(shè)備,筆記本電腦用ODD 等小型設(shè)備為我們所熟知。這樣的小型設(shè)備在保持小體積,輕量的同時,也往往被要求可實現(xiàn)長時間的運行。
2009-01-08
電源電感 功率電感 ODD 便攜式 薄型化 電源 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 頻率 繞線電感 多層電感
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貴州省電子元器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗站掛牌成立
近日消息,自貴州省質(zhì)監(jiān)局獲悉,貴州省首家通過國家標(biāo)準(zhǔn)認可的綜合性校準(zhǔn)檢測實驗室——貴州省電子元器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗站日前正式掛牌成立。該站的成立有利于解決電子元器件質(zhì)量的爭議問題,填補了貴州省內(nèi)電子元器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗方面的空白。
2009-01-08
質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局 綜合性校準(zhǔn)檢實驗室 貴州省電子元器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗站 電子及電氣元件 半導(dǎo)體分離器件 微電子器件 存儲器 TTL電路 固定電阻器 二極管 晶體管 濾波器
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2008年中國MEMS市場回顧與未來展望
2008年,在全球金融危機導(dǎo)致我國電子整機產(chǎn)量出貨量下降的作用下,MEMS市場也不可避免地有所降溫。這一剛剛開始發(fā)育且本應(yīng)該急速發(fā)展的市場也因此提前進入理性增長前的調(diào)整期,MEMS市場增幅、MEMS產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、電子整機滲透率、主力廠商競爭格局也都呈現(xiàn)出新的特點
2009-01-08
MEMS 2008 市場回顧 3c 模塊化
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