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物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā)，如何能夠“快”起來？
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模達6,902.6億美元，并有望在2026年達到1.1萬億美元，2022年至2026年的年復合增長率（CAGR）為10.7%。同時，IoT AnaIytics的研究報告也顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)達113億，首次超過非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)，預計2025年將達到270億，復合增長率更是高達22%...
2022-12-23
物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā) 溫濕度傳感器
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郵票式SoM模塊，加快工業(yè)以太網(wǎng)應(yīng)用
現(xiàn)代工廠中，在設(shè)備上添加工業(yè)以太網(wǎng)功能已經(jīng)成為已成為制造業(yè)搶抓機遇、塑造優(yōu)勢的“必選項”。然而為實現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)功能而修改設(shè)備的全部設(shè)計，這在時間和成本方面都造成了巨大的開發(fā)負擔。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，瑞薩推出了千兆工業(yè)以太網(wǎng)SoM解決方案，該方案使用瑞薩的電源管理IC、光電耦合器、EEPROM和...
2022-12-23
SoM模塊 工業(yè)以太網(wǎng)
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二極管直流穩(wěn)壓、溫度補償、控制電路及故障處理
二極管除單向?qū)щ娞匦酝?，還有許多特性，很多的電路中并不是利用單向?qū)щ娞匦跃湍芊治龆O管所構(gòu)成電路的工作原理，而需要掌握二極管更多的特性才能正確分析這些電路，例如二極管構(gòu)成的簡易直流穩(wěn)壓電路，二極管構(gòu)成的溫度補償電路等。
2022-12-22
二極管 溫度補償 控制電路
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用于通信的高壓升壓和反相轉(zhuǎn)換器
電子通信領(lǐng)域正在迅速擴展到日常生活的方方面面。數(shù)據(jù)的檢測、傳輸和接收需要各種各樣的器件，例如光學傳感器、RF MEMS、PIN二極管、APD、激光二極管和高壓DAC等。在許多情況下，這些器件需要數(shù)百伏才能工作，因此需要滿足嚴格的效率、空間和成本要求的DC-DC轉(zhuǎn)換器。
2022-12-22
通信 反相轉(zhuǎn)換器 高壓升壓
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意法半導體全面提升工業(yè)和車用運放性能
意法半導體新推出三款6MHz軌到軌運算放大器，簡化設(shè)計人員對高性能運算放大器 (運放)的搜索。新產(chǎn)品在各個參數(shù)方面都表現(xiàn)不俗，包括寬工作電壓和低噪聲。
2022-12-21
意法半導體 工業(yè)運放 車用運放
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用于信號和數(shù)據(jù)處理電路的DC－DC轉(zhuǎn)換器解決方案
數(shù)據(jù)處理 IC（如現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA）、片上系統(tǒng) （SoC） 和微處理器）在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、航空電子和國防系統(tǒng)中的應(yīng)用范圍不斷擴大。這些系統(tǒng)的一個共同點是不斷提高處理能力，從而導致原始功率需求的相應(yīng)增加。設(shè)計人員非常了解高功率處理器的熱管理問題，但可能不會考慮電源的熱管理...
2022-12-21
信號 數(shù)據(jù)處理電路 DC－DC轉(zhuǎn)換器
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ADI發(fā)布全新精密中等帶寬信號鏈平臺，可連接多種類傳感器
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出全新的精密中等帶寬信號鏈平臺，可改善工業(yè)和儀器儀表應(yīng)用中DC至約500kHz信號帶寬的系統(tǒng)性能。該新平臺提供一系列具有可定制解決方案選項的完整信號鏈，并配備一套精選的開發(fā)工具，例如LTspice?仿真，有助于簡化設(shè)計過程。這些可靠的信號鏈專為精確測量時間和頻...
2022-12-21
ADI 信號鏈平臺 傳感器
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簡述碳化硅SIC器件在工業(yè)應(yīng)用中的重要作用
電力電子轉(zhuǎn)換器在快速發(fā)展的工業(yè)格局中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們的應(yīng)用正在增加，并且在眾多新技術(shù)中發(fā)揮著核心作用，包括電動汽車、牽引系統(tǒng)、太空探索任務(wù)、深層石油開采系統(tǒng)、飛機系統(tǒng)等領(lǐng)域的進步。
2022-12-19
碳化硅SIC器件 工業(yè)應(yīng)用
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復雜性。
2022-12-19
異構(gòu)集成 系統(tǒng)級芯片
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