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互連技術(shù)

不容錯(cuò)過的汽車電子盛會(huì)︱AUTO TECH China 2025第十二屆廣州國際汽車電子技術(shù)博覽會(huì)

汽車電子，現(xiàn)代汽車的核心技術(shù)之一，它正以驚人的速度改變著我們的出行方式和生活體驗(yàn)。

2025-01-23

汽車電子

AI不斷升級(jí)，SSD如何扮演關(guān)鍵角色

AI應(yīng)用正在不斷升級(jí)和改變著現(xiàn)有的生態(tài)格局。在近期的CES 2025展會(huì)上，NVIDIA開始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺(tái)，Intel圍繞AI增強(qiáng)功能和高效率打造高性能邊緣計(jì)算服務(wù)器，并將車載智能向上提升一個(gè)等級(jí)。

2025-01-22

CES 2025展會(huì)

賀利氏燒結(jié)銀在功率模塊中的應(yīng)用

功率模塊是現(xiàn)代工業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域不可或缺的組件，它們負(fù)責(zé)高效、可靠地進(jìn)行電能的轉(zhuǎn)換和控制。這些模塊直接影響到一個(gè)系統(tǒng)的性能、效率和耐用性，是各類電子設(shè)備和系統(tǒng)中關(guān)鍵的技術(shù)基礎(chǔ)。

2025-01-20

賀利氏燒結(jié)銀功率模塊

PCI Express Gen5：自動(dòng)化多通道測(cè)試

對(duì)高速鏈路（如PCI Express?）的全面表征需要對(duì)被測(cè)鏈路的發(fā)送端（Tx）和接收端（Rx）進(jìn)行多差分通道的測(cè)量。由于需要在不同通道之間進(jìn)行同軸連接的物理切換，這對(duì)于完全自動(dòng)化的測(cè)試環(huán)境來說是一個(gè)挑戰(zhàn)。引入RF開關(guān)矩陣允許多通道測(cè)試中的物理連接切換，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化軟件測(cè)試。

2025-01-17

PCI ExpressGen5 自動(dòng)化多通道測(cè)試

2025第六屆深圳國際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)

5萬名專業(yè)觀眾和采購商來自汽車、消費(fèi)電子、智能家居、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、信息通信、醫(yī)療、安防監(jiān)控、AI人工智能、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、國防軍事、航空航天等。

2025-01-16

芯片模組展覽會(huì)

接線端子的類型與設(shè)計(jì)選擇考慮事項(xiàng)

在現(xiàn)代電子和電氣系統(tǒng)中，接線端子是確保穩(wěn)定、安全且高效的電氣連接的關(guān)鍵器件。隨著科技的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化，接線端子的設(shè)計(jì)和選擇越加重要，選擇適當(dāng)?shù)慕泳€端子不僅有助于提高整體系統(tǒng)的性能，還能降低故障風(fēng)險(xiǎn)、簡(jiǎn)化維護(hù)過程并延長(zhǎng)設(shè)備壽命。因此，了解接線端子的各種類型，以及在設(shè)計(jì)和...

2025-01-16

接線端子電氣系統(tǒng) 現(xiàn)代電子

管理、轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)：向分布式電網(wǎng)轉(zhuǎn)型

未來的幾十年，隨著全球人口持續(xù)上升以及各國的發(fā)展和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)能源需求將會(huì)更加旺盛。在這一轉(zhuǎn)型過程中，為滿足日益增長(zhǎng)的需求，同時(shí)解決氣候問題，加快清潔可再生能源的供應(yīng)至關(guān)重要，因?yàn)槟茉传@取影響著全球經(jīng)濟(jì)以及所有人的福祉和安全。只有通過高效的能源管理、轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)，我們才能充分...

2025-01-16

管理轉(zhuǎn)換存儲(chǔ) 分布式電網(wǎng)

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十二）——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計(jì)

功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

2025-01-14

功率器熱設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)

芯耀輝：從傳統(tǒng)IP到IP2.0，AI時(shí)代國產(chǎn)IP機(jī)遇與挑戰(zhàn)齊飛

2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯耀輝）分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。

2025-01-14

芯耀輝傳統(tǒng)IP IP2.0 AI時(shí)代