-
淺談通訊接口技術(shù)
現(xiàn)在大家是否有一種很奇怪的感覺(jué)，越來(lái)越多的設(shè)備采用串口通訊了，并且還說(shuō)串口就這么簡(jiǎn)單的幾根線比十幾根線的并口速度還快，這個(gè)無(wú)論如何都覺(jué)得有些莫名其妙。若你是這種感覺(jué)的，建議繼續(xù)看下去，若覺(jué)得很正常的，請(qǐng)繞道。
2018-02-26
接口 通信 總線
-
集成分流器的EconoDUAL 3 IGBT模塊有助于降低系統(tǒng)成本
英飛凌科技股份公司將EconoDUAL? 3模塊集成度提升到一個(gè)全新水平：通過(guò)集成分流電阻，在交流路徑上進(jìn)行電流監(jiān)測(cè)。這些器件的應(yīng)用有助于逆變器制造商降低成本、提高性能并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。集成分流器的EconoDUAL 3模塊可廣泛用于多種應(yīng)用領(lǐng)域，如通用變頻器、不間斷電源和太陽(yáng)能逆變器等。另外，也非常適合...
2018-02-24
英飛凌 EconoDUAL? 3模塊 集成分流器
-
解析單片機(jī)中斷處理過(guò)程、中斷返回、中斷撤除
中斷響應(yīng)是CPU對(duì)中斷源中斷請(qǐng)求的響應(yīng)，包括保護(hù)斷點(diǎn)和將程序轉(zhuǎn)向中斷服務(wù)程序的入口地址(通常稱(chēng)矢量地址)。
2018-02-24
單片機(jī) CPU 中斷
-
關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)即將底定，5G加速走向“邊緣”
業(yè)界觀察人士預(yù)計(jì)，3GPP預(yù)計(jì)在今年6月完成兩項(xiàng)重要標(biāo)準(zhǔn)，共同構(gòu)筑5G行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的下一大步。這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)——低延遲和網(wǎng)絡(luò)切片(network slicing)規(guī)格，將為全球幾家大型營(yíng)運(yùn)商計(jì)劃打造的分布式無(wú)線網(wǎng)絡(luò)——「邊緣云」(edge cloud)鋪路。
2018-02-24
產(chǎn)業(yè)前沿 物聯(lián)網(wǎng) 通信
-
雙極結(jié)型晶體管差分放大器的溫度補(bǔ)償
人們普遍認(rèn)為，使用雙極結(jié)型晶體管（BJT）電流源可以對(duì)雙極結(jié)型晶體管差分放大器進(jìn)行溫度補(bǔ)償，但事實(shí)并非如此。對(duì)I0進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)玫匠?shù)re，會(huì)導(dǎo)致電流源外部發(fā)射極電阻R0上的電壓低，從而無(wú)法精確設(shè)置I0。本設(shè)計(jì)實(shí)例分析了BJT差分放大器的發(fā)射極電路電流源I0，及其不同實(shí)現(xiàn)方式對(duì)放大器增益的影響。
2018-02-24
晶體管 放大器 溫度補(bǔ)償
-
在要求隔離SPI的應(yīng)用中最大化性能和集成度
SPI是一種非常有用且靈活的標(biāo)準(zhǔn)，但它的靈活性來(lái)源于它的簡(jiǎn)潔。四個(gè)單向中等速度隔離通道將處理時(shí)鐘速率為數(shù)MHz的SPI。而設(shè)計(jì)人員放棄的是諸如中斷服務(wù)支持等功能，以及諸如復(fù)位功能或從非SPI支持報(bào)警功能等直接通信通道。其結(jié)果是，頻繁使用SPI的接口具有并行工作的額外GPIO線路，以便處理這些功能...
2018-02-23
SPI 隔離 ADI 性能 集成度
-
如何對(duì)高頻變壓器內(nèi)部進(jìn)行emi布線？
很多工程師都知道開(kāi)關(guān)電源變壓器在繞線時(shí)在原邊繞組和副邊繞組之間加一個(gè)繞組并接地可以起到屏蔽作用，但到底是怎么樣一個(gè)機(jī)理？有些工程師并沒(méi)有很好的理解。
2018-02-22
高頻變壓器 emi 布線
-
解析開(kāi)關(guān)電源中光耦的作用與光耦反饋接法
在一般的隔離電源中，光耦隔離反饋是一種簡(jiǎn)單、低成本的方式。但對(duì)于光耦反饋的各種連接方式及其區(qū)別，目前尚未見(jiàn)到比較深入的研究。而且在很多場(chǎng)合下，由于對(duì)光耦的工作原理理解不夠深入，光耦接法混亂，往往導(dǎo)致電路不能正常工作。
2018-02-22
開(kāi)關(guān)電源 光耦
-
詳細(xì)解析PCBA的電子處理、制作、生產(chǎn)全過(guò)程
FPC又稱(chēng)柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專(zhuān)用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。
2018-02-13
FPC PCBA 電路
- 車(chē)輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
- 元器件江湖群英會(huì)！西部電博會(huì)暗藏國(guó)產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議，用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長(zhǎng)壽命的核心優(yōu)勢(shì)
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無(wú)線開(kāi)發(fā)
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容？
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數(shù)到實(shí)測(cè)的全面指南
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- GaN如何攻克精密信號(hào)鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢(shì)與典型場(chǎng)景全揭秘
- 隔離式精密信號(hào)鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級(jí)策略
- Arm 攜手微軟賦能開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計(jì)算和 PC 未來(lái)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
