智能手機(jī)在2012年的發(fā)展變化可謂迅猛,機(jī)身越來越小,功能越來越強(qiáng),處理速度越來越快,用戶對(duì)手機(jī)的要求也是越來越高。對(duì)于手機(jī)使用的電子元器件,包括連接器在內(nèi),都面臨越來越嚴(yán)格的挑戰(zhàn),未來連接器的發(fā)展趨勢(shì)如何,我們?cè)谶@里對(duì)其發(fā)展趨勢(shì)做出一些展望。
2013-01-08
智能手機(jī) 連接器 展望
連接器制造商必須識(shí)別并分析環(huán)境中那些可能對(duì)連接器性能造成影響的物理和機(jī)械現(xiàn)象。按照汽車制造商規(guī)定的應(yīng)用條件,為了評(píng)估連接器的穩(wěn)定性,連接器制造商實(shí)施了精細(xì)的測(cè)試程序。如果出現(xiàn)連接器故障,大多可確定為下述三種故障模式之一:摩擦腐蝕、電氣故障以及連接器接插問題。
2013-01-07
連接器 汽車
TE日前推出兩款新型PCB連接器,且符合RAST標(biāo)準(zhǔn),擴(kuò)展了其PCB連接器的產(chǎn)品系列。此次產(chǎn)品擴(kuò)展令TE能夠向客戶提供更加優(yōu)化的產(chǎn)品組合以及更加靈活的解決方案,從而幫助客戶更為從容地應(yīng)對(duì)家用電器市場(chǎng)的多樣化需求。
TE PCB 連接器
TE新發(fā)布的超薄推推式Micro SIM 卡連接器具有獨(dú)特的雙排斜向觸點(diǎn),可節(jié)省一半的空間,并且使得SIM卡的插入準(zhǔn)確率提高了,采用來極高。
超薄 連接器
連接器是電子技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件,是各種電子設(shè)備中不可或缺的器件。連接器千變?nèi)f化,隨著應(yīng)用對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同,有各種不同形式的連接器。本次大講臺(tái)將由淺入深,依次講解連接器的基礎(chǔ)知識(shí)、市場(chǎng)狀況、廠商動(dòng)態(tài)及特殊領(lǐng)域的連接器應(yīng)用。
2013-01-06
連接器
瑞薩電子發(fā)布一款經(jīng)過USB-IF認(rèn)證的USB3.0 Hub控制器,成為繼2009年瑞薩獲得的世界首個(gè)USB-IF USB3.0主控制器認(rèn)證后,又一最早通過該認(rèn)證測(cè)試的USB 3.0集線器控制器。
USB 控制器 集線器
雖然目前蘋果的這項(xiàng)MicroSIM專利還不能對(duì)太多廠家構(gòu)成威脅,但在智能手機(jī)不斷輕薄化的趨勢(shì)下,未來是不是蘋果的這項(xiàng)專利會(huì)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)也說不定,看來蘋果這次的專利又為很多人埋下了一顆定時(shí)炸彈。
蘋果 SIM Micro SIM
汽車連接器市場(chǎng)是最大的連接器細(xì)分市場(chǎng),一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個(gè)連接點(diǎn),連接器產(chǎn)品的“微型化”、“高速移動(dòng)化”和智慧化是未來發(fā)展的趨勢(shì)。本文以專業(yè)的視角預(yù)測(cè)汽車連接器的技術(shù)趨勢(shì)。
集成電路技術(shù)取得長足發(fā)展,使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號(hào)和基帶處理功能成為可能?,F(xiàn)在的趨勢(shì)傾向采用CMOS功率放大器,這有可能使它同發(fā)射器的其余部分集成在同一個(gè)芯片上并降低系統(tǒng)成本,但是,這樣做在效率、熱特性和隔離方面仍存在一些挑戰(zhàn)。
2013-01-05
RF 蜂窩 集成
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