2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析

據(jù)IDC 發(fā)布的2011年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示:蘋(píng)果成為全球第三大手機(jī)廠商(不是智能手機(jī)領(lǐng)域)。同步匯總的2011年全年手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)中.蘋(píng)果同樣強(qiáng)勢(shì)上升,以9320 萬(wàn)臺(tái)iPhone 銷量佳績(jī)穩(wěn)坐“全球第三大手機(jī)廠商”寶座,其中中國(guó)廠商中興以6610 萬(wàn)臺(tái)手機(jī)銷量成為全球第五大手機(jī)制造商(華為非上市公司無(wú)須公布財(cái)報(bào))。
采購(gòu)指南
更多>>- iPhone 17需求超預(yù)期,臺(tái)積電3納米產(chǎn)能全線滿載
- 2025年OLED面板收入承壓,機(jī)構(gòu)看好2026年強(qiáng)勢(shì)反彈
- 三星為蘋(píng)果量產(chǎn)CIS推遲至2027年,iPhone 18系列恐無(wú)緣搭載
- 全球OLED面板市場(chǎng)回暖,LGD出貨量環(huán)比翻倍
- 東芝首創(chuàng)12碟片堆疊技術(shù),預(yù)計(jì)2027年推出40TB機(jī)械硬盤(pán)
- AI推理引爆存儲(chǔ)需求,HBM與DDR5迎來(lái)超級(jí)周期
- 瑞芯微前三季凈利預(yù)增116%-127%,RK3588芯片持續(xù)滲透多領(lǐng)域
- 2025年大尺寸顯示屏溫和增長(zhǎng)2.8%,PC與平板成主力
特別推薦
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測(cè)溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級(jí)EMI解決方案:雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車與工業(yè)驅(qū)動(dòng):Vishay第七代FRED Pt整流器通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證
技術(shù)文章更多>>
- 性能升級(jí)!Arduino UNO Q開(kāi)發(fā)板現(xiàn)已在DigiKey開(kāi)放預(yù)訂
- AI 電源新突破!11 月蘇州研討會(huì)論大功率技術(shù)
- 175℃耐溫 + 全系列覆蓋,上海貝嶺高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片賦能工業(yè)與儲(chǔ)能場(chǎng)景
- 《電子變壓器用三層絕緣繞組線》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)送審稿審查會(huì)順利召開(kāi)
- 智能運(yùn)動(dòng)控制三要素:AI、立體視覺(jué)與邊緣計(jì)算的融合
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索