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電路保護(hù)

磁珠和電感在解決EMI和EMC方面的不同作用

磁珠和電感在解決EMI和EMC方面的作用有什么區(qū)別，各有什么特點(diǎn)，是不是使用磁珠的效果會(huì)更好一點(diǎn)呢？本文針對(duì)這些問題一一作答，深入講解磁珠及電感在電磁兼容上的作用。

2012-10-16

磁珠 EMI EMC 電磁兼容

專為USB 3.0端口而設(shè)的ESD保護(hù)

在為 USB 3.0 系統(tǒng)增加 ESD 保護(hù)時(shí)，有四個(gè)關(guān)鍵技術(shù)：低電容/低插入損耗，優(yōu)化信號(hào)完整性，ESD 器件的穩(wěn)健性及與下游被保護(hù) IC 的相互作用，小型直通（flow-through）ESD 器件封裝，優(yōu)化的布局。只有真正掌握這四個(gè)技術(shù)，USB 3.0的ESD保護(hù)才能滴水不漏。

2012-10-11

USB 3.0 ESD USB

Bourns發(fā)布適用于極速通信端口的突破性瞬態(tài)電流抑制器

Bourns 最近新推出一款爆炸性的保護(hù)組件- 瞬態(tài)電流抑制器TCSTM, 這款TCSTM產(chǎn)品可運(yùn)用于極敏感之?dāng)?shù)字用戶線(xDSL)及超高速以太網(wǎng)絡(luò)(GbE)端口線路驅(qū)動(dòng)程序裝置，提供工程師高效能、又能有效降低成本的電路保護(hù)方案。

2012-10-07

柏恩瞬態(tài)電流抑制器 Bourns

TE新推用于鋰電池保護(hù)的超緊湊、可自恢復(fù)的熱關(guān)斷器件

越來越多的設(shè)計(jì)人員地轉(zhuǎn)向扁平外型的大容量鋰聚合物電池，以便優(yōu)化平板電腦、超薄PC、電子閱讀器和其它小型纖薄消費(fèi)電子產(chǎn)品的空間。同時(shí)，電池制造商一直面對(duì)尋找超緊湊過熱保護(hù)器件以應(yīng)對(duì)這些應(yīng)用通常產(chǎn)生的較大電流的挑戰(zhàn)。TE新推用于鋰電池保護(hù)的可重置熱關(guān)斷器件MHP-TA系列很好的解決了這一問題…

2012-10-03

電路保護(hù) TE

“三優(yōu)”開關(guān)型穩(wěn)壓器完美替代線性穩(wěn)壓器實(shí)例分析

高能效，外形小巧，高性價(jià)比，是開關(guān)穩(wěn)壓器的三大優(yōu)勢。雖然很多人認(rèn)為高轉(zhuǎn)換效率只能在理想狀況下實(shí)現(xiàn)，但R-78開關(guān)型穩(wěn)壓器不僅有可能效率可達(dá)96%，還可以幫助工程師節(jié)省開發(fā)時(shí)間，有效的控制BOM預(yù)算，可謂是線性穩(wěn)壓器的完美替代。

2012-09-28

開關(guān)型穩(wěn)壓器選型高能效

AEM保險(xiǎn)絲產(chǎn)品選型指南及實(shí)例詳解

本文提供了相關(guān)的技術(shù)信息，幫助選擇AEM SolidMatrix和 AirMatrix保險(xiǎn)絲產(chǎn)品。通過實(shí)例分析選型必須考慮的參數(shù)，以及選型應(yīng)該遵循的流程，梳理保險(xiǎn)絲產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路，從而簡化保險(xiǎn)絲設(shè)計(jì)的步驟，降低成本。

2012-09-27

AEM 保險(xiǎn)絲選型

TDK最新EMC對(duì)策元件: 高截止頻率薄膜共模濾波器

TDK株式會(huì)社為滿足電子設(shè)備傳輸信號(hào)高速化的發(fā)展，通過產(chǎn)品的高頻率設(shè)計(jì)及TDK獨(dú)有的薄膜圖案化技術(shù)制成小型、高精度的線圈圖案，從而開發(fā)出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產(chǎn)。

2012-09-27

TDK EMC 濾波器

村田應(yīng)對(duì)“嘯叫”的小型獨(dú)石陶瓷電容器

隨著電子產(chǎn)品的寂靜化，筆記本電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、超薄電視機(jī)等等，在各種各樣的應(yīng)用電源電路中，原先并未引人注目的由電容器振動(dòng)引起的“嘯叫”現(xiàn)已成為重要的設(shè)計(jì)課題之一。村田制作針對(duì)解決這一嘯叫問題，向大家介紹面向移動(dòng)設(shè)備和聲像機(jī)器的，帶金屬端子、并已商品化的小型電容器。

2012-09-27

村田陶瓷電容嘯叫

Bourns小型化快速反應(yīng)整流二極管

由于行動(dòng)通訊運(yùn)算與視聽設(shè)備市場之小型化需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)出更小型的電子組件，目前在設(shè)計(jì)小型電子系統(tǒng)時(shí)面臨到主機(jī)板空間不足的問題，因此加速電子組件替代封裝的需求。功能整合與小型化為成功關(guān)鍵！

2012-09-26

Bourns 二極管小型