電磁兼容設(shè)計(jì)誤區(qū)與設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

隨著電子技術(shù)逐步向高頻、高速、高精度、高可靠性、高靈敏度、高密度(小型化、大規(guī)模集成化),大功率、小信號(hào)運(yùn)用、復(fù)雜化等方面的需要而逐步發(fā)展的。特別是在人造地球衛(wèi)星、導(dǎo)彈、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和潛艇中大量采用現(xiàn)代電子技術(shù)后,使電磁兼容問(wèn)題更加突出。本文主要介紹電磁兼容設(shè)計(jì)誤區(qū)與設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
采購(gòu)指南
更多>>- 三星打響三折屏商用第一槍?zhuān)LED面板6月量產(chǎn),預(yù)計(jì)在20萬(wàn)至30萬(wàn)臺(tái)之間
- 大摩:人形機(jī)器人萬(wàn)億市場(chǎng)倒計(jì)時(shí),2050年產(chǎn)值破5萬(wàn)億美元,中美角力新戰(zhàn)場(chǎng)
- 2024年SiC襯底市場(chǎng)逆勢(shì)洗牌,天科合達(dá)、天岳先進(jìn)雙雄市占率逆勢(shì)突破34%
- 關(guān)稅避險(xiǎn)+AI需求,全球DRAM價(jià)格觸底反彈背后的雙重推手
- 囤貨需求引爆存儲(chǔ)市場(chǎng),三星DRAM合約價(jià)全線上調(diào)
- 成本飆升疊加關(guān)稅壓力,英偉達(dá)GPU漲價(jià)潮沖擊全球市場(chǎng)
- 技術(shù)迭代與區(qū)域博弈,2024年全球封測(cè)市場(chǎng)格局深度解析
- 半導(dǎo)體封測(cè)成新戰(zhàn)場(chǎng),PCB設(shè)備廠商借勢(shì)AI實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)躍升
特別推薦
- 800V牽引逆變器:解鎖電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航與性能躍升的工程密鑰
- 熱敏電阻技術(shù)全景解析:原理、應(yīng)用與供應(yīng)鏈戰(zhàn)略選擇
- 如何破解導(dǎo)航系統(tǒng)中MEMS IMU數(shù)據(jù)同步困局?
- 非線性響應(yīng)破局!新一代eFuse跳變曲線如何提升能效?
- 電源測(cè)量的導(dǎo)線布局如何影響測(cè)量精度?
- 小信號(hào)放大新思路,低成本儀表放大器的差分輸出設(shè)計(jì)
- 隔離SEPIC轉(zhuǎn)換器如何破解反激式拓?fù)涞腅MI與調(diào)節(jié)困局?
技術(shù)文章更多>>
- 電位器技術(shù)全解析:從基礎(chǔ)原理到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
- 七連冠!貿(mào)澤電子蟬聯(lián)Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎(jiǎng)
- 碳膜電阻技術(shù)全解析:從原理到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
- 從績(jī)效亮點(diǎn)到新目標(biāo)規(guī)劃,意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階
- 《2025機(jī)器人+應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)鏈新一輪加速發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》電子版限免下載!
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索