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MOSFET的寄生電容是如何影響其開關(guān)速度的?
我們應(yīng)該都清楚,MOSFET 的柵極和漏源之間都是介質(zhì)層,因此柵源和柵漏之間必然存在一個(gè)寄生電容CGS和CGD,溝道未形成時(shí),漏源之間也有一個(gè)寄生電容CDS,所以考慮寄生電容時(shí),MOSFET 的等效電路就成了圖 2 的樣子了。
2020-11-03
MOSFET 寄生電容 開關(guān)速度
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碳化硅FET推動(dòng)了電力電子技術(shù)的發(fā)展
碳化硅(SiC)JFET是一種晶體管類型,它提供單位面積上最低的導(dǎo)通電阻RDS(on),是一種性能穩(wěn)定的器件。與傳統(tǒng)的MOSFET器件相比,JFET不易發(fā)生故障,適合斷路器和限流應(yīng)用。例如,如果你用1毫安的電流偏置一個(gè)JFET的柵極,并監(jiān)控柵極電壓Vgs,見圖1,你可以監(jiān)控器件的溫度,因?yàn)閂gs隨溫度線性降低...
2020-11-03
碳化硅 FET 電力電子技術(shù)
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PK傳統(tǒng)開關(guān),MEMS開關(guān)的N大優(yōu)勢(shì)
近日,有媒體報(bào)道稱,進(jìn)入21世紀(jì)后,MEMS開關(guān)技術(shù)在經(jīng)過長時(shí)間且動(dòng)蕩的技術(shù)開發(fā)之后,終于有望走向手機(jī)應(yīng)用。值得一提的是,這項(xiàng)“有望走入手機(jī)”的產(chǎn)品的真正商用化是ADI公司在四年前開創(chuàng)的,目前已經(jīng)在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、測(cè)試儀器儀表和高性能RF開關(guān)等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。
2020-11-03
傳統(tǒng)開關(guān) MEMS開關(guān) 優(yōu)勢(shì)
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對(duì)光學(xué)氣體傳感技術(shù)的介紹
通常來說傳感器的設(shè)計(jì)簡單明了,通??梢栽诠β剩瑴y(cè)量時(shí)間或傳感器尺寸方面實(shí)現(xiàn)更好的性能。但是,有時(shí)候,新的核心技術(shù)可能會(huì)改變基本原理,例如當(dāng)高效率的LED取代燈泡時(shí),而今天在光學(xué)氣體傳感技術(shù)方面正在發(fā)生這種情況。使用高效的LED技術(shù)時(shí),一個(gè)問題是耗電較大的傳感器。要了解這一點(diǎn),我們必...
2020-11-03
光學(xué) 氣體感測(cè) 技術(shù)
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電源設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):如何提高開關(guān)效率
能源效率在電源設(shè)計(jì)中一直扮演著非常重要的角色。低效率的電源,以及不可忽略的功率損耗,會(huì)給系統(tǒng)和最終用戶帶來額外的成本。我們不要忘記,對(duì)更高效率水平的追求已經(jīng)導(dǎo)致了從線性調(diào)節(jié)器到更高效的開關(guān)技術(shù)的轉(zhuǎn)變,特別是在電力應(yīng)用中?,F(xiàn)在讓我們?cè)敿?xì)了解一些可以提高開關(guān)電源(SMPS)效率的技術(shù)。
2020-11-02
電源設(shè)計(jì) 注意事項(xiàng) 開關(guān)效率
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如何建立基于MEMS的解決方案,以在狀態(tài)監(jiān)控期間實(shí)施振動(dòng)檢測(cè)
對(duì)于使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪等的機(jī)械設(shè)備和技術(shù)系統(tǒng),狀態(tài)監(jiān)控是當(dāng)前的核心挑戰(zhàn)之一。在最大限度降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)這一方面,計(jì)劃性維護(hù)的重要性日益凸顯,不僅是在工業(yè)領(lǐng)域,在任何使用機(jī)械系統(tǒng)的地方均是如此。除此以外,本文還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。齒輪箱導(dǎo)致的振動(dòng)在頻域體現(xiàn)為軸速的倍數(shù)。不...
2020-11-02
MEMS 解決方案 狀態(tài)監(jiān)控 振動(dòng)檢測(cè)
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集成柔性功率器件的應(yīng)用理解
什么是集成柔性功率器件?它有什么作用?工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì),電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。
2020-10-28
集成柔性功率器件 印刷電路板
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AI如何解決模壓成型封裝厚度相關(guān)缺陷
塑封成型工藝是集成電路封裝技術(shù)最近幾年取得的一項(xiàng)進(jìn)步,該技術(shù)采用顆粒狀塑封材料封裝芯片,第一道工序是掃描基板上已完成引線鍵合的基板,獲取基板上芯片的總數(shù)量,然后按照封裝厚度要求計(jì)算所需塑封顆粒材料的數(shù)量。
2020-10-27
AI 模壓成型封裝 相機(jī)掃描 激光掃描
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文末有福利|六個(gè)新模塊給這一季交了一份完美答卷
至少可以說,今年對(duì)每個(gè)人來說都是不尋常的。不過,我們一直專注于ProSoft。沒錯(cuò),我們帶來六個(gè)新的網(wǎng)關(guān)解決方案組合。這些模塊運(yùn)行范圍從控制網(wǎng)和設(shè)備網(wǎng)現(xiàn)代化網(wǎng)關(guān)到解決方案,如XPosition模塊,它為起重機(jī)和船舶提供位置數(shù)據(jù)。(是的,相當(dāng)酷?。?/p>
2020-10-27
新模塊 路由器
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