機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 2000~2008年間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，基礎(chǔ)相對雄厚
• 國際金融危機(jī)的硝煙仍未消散，半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎
• 我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位
• 中國半導(dǎo)體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發(fā)展趨勢良好
• 我國半導(dǎo)體受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響要低于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

市場數(shù)據(jù)：

• 中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻(xiàn)超過70%
• 商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業(yè)占仍然偏大，占49.6%
• 對于中國這樣的后起國家，封裝最好所占比重在25%
• 晶圓基本上全部集中在十大企業(yè)，封裝68%的集中度
• 3C應(yīng)用占市場消費(fèi)88%，其中消費(fèi)電子為27%
• cpu、dsp和各種存儲器占國內(nèi)市場消費(fèi)的48%，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和模擬電路占30%
• 2009年，預(yù)計全球半導(dǎo)體發(fā)展率是-18%，中國是-8%
• 我國已是全球半導(dǎo)體的最大市場，2001年占全球產(chǎn)量15%不到，而2007年占了30%

中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在2000年18號文件出來后，發(fā)展很快，但2008年受金融危機(jī)影響下降幅度很快，如何在危機(jī)中求進(jìn)并且尋機(jī)發(fā)展，8月20日，深圳，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，分立器件分會、華強(qiáng)電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導(dǎo)體分立器件市場年會”上，中國工程院院士許居衍就半導(dǎo)體發(fā)展的過去與未來，及其與全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的關(guān)系，與參會嘉賓進(jìn)行了詳細(xì)的探討。

2008和2009年的衰退期和以前半導(dǎo)體行業(yè)由于產(chǎn)能過剩引起的原因大不一樣，純粹由于外部經(jīng)濟(jì)引起的行業(yè)蕭條。此次連續(xù)兩年的負(fù)增長，歷史罕見。但是危機(jī)延續(xù)到2010年下半年，半導(dǎo)體投資會增加，產(chǎn)業(yè)將有明顯提升。另一方面，集成電路2000年以來一直處于高位增長時期，08年進(jìn)入少有的負(fù)增長。中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻(xiàn)超過70%。特別是最近幾年，主流產(chǎn)業(yè)正在向好的方向發(fā)展，商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業(yè)占仍然偏大，占49.6%，對中國這樣的后起國家，封裝最好所占比重在25%，因此，集成電路設(shè)計大有發(fā)展空間。從產(chǎn)業(yè)集中度看，晶圓基本上全部集中在十大企業(yè)，封裝68%的集中度，市場應(yīng)用和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨好，3C應(yīng)用占市場消費(fèi)88%，其中消費(fèi)電子為27%；cpu、dsp和各種存儲器占國內(nèi)市場消費(fèi)的48%，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和模擬電路占30%，這和國際趨勢是吻合的，發(fā)展勢頭良好。

許院士通過半導(dǎo)體20年發(fā)展的歷程，揭示衰退意味著轉(zhuǎn)機(jī)，以英特爾為例，任何一次衰退期都有大投資，特別在2001年這個全世界半導(dǎo)體的大衰退時期，英特爾加倍投資，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)隔新，推動技術(shù)發(fā)展，開發(fā)了亞微米新技術(shù)，科研進(jìn)入新領(lǐng)域，推動企業(yè)聯(lián)合，壯大了發(fā)展，對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展很有啟發(fā)性，中國半導(dǎo)體市場非常廣闊，我國已是全球半導(dǎo)體的最大市場，2001年占全球產(chǎn)量15%不到，而2007年占了30%，增長迅速，半導(dǎo)體市場已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞洲。大陸及臺灣占整個亞太75%，三分之一強(qiáng)，中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展空間廣闊。2009年，預(yù)計全球半導(dǎo)體發(fā)展率是-18%，中國是-8%。

最后，許院士充滿信心的預(yù)示，本次經(jīng)濟(jì)大危機(jī)將醞釀科技大突破，基于硅平臺演變與非硅突破，設(shè)計與3D封裝的轉(zhuǎn)變，量子等新興電子學(xué)的發(fā)展都將帶動半導(dǎo)體的發(fā)展；另一方面，硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移，我國又處于第三次產(chǎn)業(yè)優(yōu)化和自主創(chuàng)新的經(jīng)濟(jì)發(fā)展騰飛中，我們要逆市而上，爭取當(dāng)一回主導(dǎo)，2019年成為全球半導(dǎo)體的中心。