導(dǎo)言:盡管面臨著歐元區(qū)危機、全球GDP增長緩慢、金磚國家經(jīng)濟增速放緩等諸多全球性宏觀經(jīng)濟的不確定因素,在智能手機、媒體平板設(shè)備、汽車電子器件等應(yīng)用領(lǐng)域當中對于半導(dǎo)體材料的需求依然保持強勁勢頭。此外,對于微軟公司的Windows8操作系統(tǒng)以及下一代智能手機在今年晚些時候的推出,公眾普遍抱有很高的預(yù)期,這也將加快2013年以及今后一段時間的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入的增長速度。
IDC半導(dǎo)體市場研究經(jīng)理MaliVenkatesan說:“一如我們今年早些時候所預(yù)測的那樣,從去年中期開始的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性下滑已經(jīng)在2012年第二季度觸底。隨著加工線產(chǎn)能不斷提高,以最先進的加工技術(shù)為基礎(chǔ)的智能手機應(yīng)用處理器以及PC機獨立圖形處理器等半導(dǎo)體產(chǎn)品曾經(jīng)供應(yīng)不足的情況已經(jīng)有所緩解。另外,泰國的洪水曾經(jīng)拖延了硬盤和PC機的供應(yīng),現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從中恢復(fù)。英特爾最尖端的22納米技術(shù)正在快速發(fā)展,代工廠和存儲器廠商也已經(jīng)做好準備向22納米技術(shù)轉(zhuǎn)移。”盡管這些都會導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勁增長,但是Venkatesan也指出,由于宏觀經(jīng)濟疲軟,半導(dǎo)體行業(yè)短期的增長將會比其以往發(fā)展周期的增長速度放緩。
從地區(qū)市場角度看,歐洲仍然是全球發(fā)展最為疲弱的地區(qū)。美國的消費者市場和汽車市場對半導(dǎo)體的需求正旺。盡管中國、印度、巴西的GDP增速有所回落,但這些市場對智能手機、平板設(shè)備以及筆記本電腦的需求卻依然旺盛。
IDC預(yù)計半導(dǎo)體市場將會在2012年第四季度恢復(fù)增長,并將一直延續(xù)到2013年第一季度。對半導(dǎo)體產(chǎn)品的下一波需求將會隨著用于平板設(shè)備的Windows8操作系統(tǒng)的推出、企業(yè)IT支出的增加、下一代智能手機、平板設(shè)備和游戲平臺的推出,以及對全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境改善的預(yù)期而出現(xiàn)。市場復(fù)蘇過程將會在2013年下半年以及今后一段時間加速。
IDC《半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測》的其他重要發(fā)現(xiàn)包括:
2012年來自計算機行業(yè)的半導(dǎo)體收入將實現(xiàn)1.5%的年增長率,2011-2016年期間的復(fù)合年增長率(CAGR)將達到3.7%。其中來自移動PC的半導(dǎo)體收入將達到5.9%的年增長率,2011-2016年期間的復(fù)合年增長率(CAGR)將達到9.6%。
2012年來自通信行業(yè)的半導(dǎo)體收入將實現(xiàn)7.2%的年增長率,5年期的復(fù)合年增長率將達到4.7%。其中2012年來自4G手機的半導(dǎo)體收入年增長率將達到579%,2011-2016年期間的復(fù)合年增長率將達到97%。
[page]
媒體平板設(shè)備、電子閱讀器、高清接收器、LED/LCD電視機將像2011年一樣繼續(xù)以高于平均水平的速度增長。傳統(tǒng)設(shè)備如DVD播放機、DVD攝像機、便攜式多媒體播放器、游戲機等市場將會繼續(xù)萎縮??傮w來看,2012年來自消費市場的半導(dǎo)體收入年增長率將會達到4.4%,而2011-2016年期間的復(fù)合年增長率將達到5%。
在全球?qū)ζ嚨膹妱判枨髱酉拢捎谲囕d半導(dǎo)體/電子產(chǎn)品的不斷增加(例如車載信息娛樂系統(tǒng)、車載電子設(shè)備、駕駛安全系統(tǒng)等),預(yù)計2012年來自汽車工業(yè)的半導(dǎo)體收入年增長率將達9.7%,未來5年的復(fù)合年增長率將達到7.2%。
在半導(dǎo)體設(shè)備中,微處理器、專用標準集成電路(ASSP)、以及微控制器等的收入增長將會高于半導(dǎo)體行業(yè)整體增長,盡管存儲器行業(yè)正在從去年的DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)暴跌中逐漸恢復(fù),存儲器特別是DRAM仍將繼續(xù)呈現(xiàn)負增長。
從地區(qū)角度看,亞太地區(qū)在半導(dǎo)體行業(yè)整體收入中所占份額將會繼續(xù)增加,2012年的年增長率將達到7%,未來5年的復(fù)合年增長率將達到6.4%。
IDC《全球半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測》數(shù)據(jù)庫是IDC包括市場預(yù)測和咨詢項目在內(nèi)的所有半導(dǎo)體供應(yīng)端報告的基礎(chǔ)。該數(shù)據(jù)庫內(nèi)容包括全球半導(dǎo)體企業(yè)100強2006-2011年的收入數(shù)據(jù)以及2006-2016年的市場歷史數(shù)據(jù)和預(yù)測。數(shù)據(jù)庫中還包括了超過12個半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域、四個地理區(qū)域、六個行業(yè)以及超過80種終端設(shè)備應(yīng)用的收入數(shù)據(jù)。
特別推薦
- 機構(gòu)預(yù)警:DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
技術(shù)文章更多>>
- 無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- 從實驗室到產(chǎn)業(yè)界:鋰硫電池的商業(yè)化之路探析
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會燃動百億征程
- 破解散熱與開關(guān)性能兩難,T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
風(fēng)速風(fēng)向儀
風(fēng)揚高科
輔助駕駛系統(tǒng)
輔助設(shè)備
負荷開關(guān)
復(fù)用器
伽利略定位
干電池
干簧繼電器
感應(yīng)開關(guān)
高頻電感
高通
高通濾波器
隔離變壓器
隔離開關(guān)
個人保健
工業(yè)電子
工業(yè)控制
工業(yè)連接器
工字型電感
功率表
功率電感
功率電阻
功率放大器
功率管
功率繼電器
功率器件
共模電感
固態(tài)盤
固體繼電器



