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測(cè)試測(cè)量

RS Components 最新推出設(shè)計(jì)資源平臺(tái),創(chuàng)建與工程師溝通的順暢通道

世界領(lǐng)先的電子、機(jī)電以及電子工業(yè)產(chǎn)品分銷商 RS Components 近日宣布推出 DesignSpark，專注于為工程師打造一個(gè)可靠的網(wǎng)上設(shè)計(jì)環(huán)境。DesignSpark 將呈現(xiàn)由 RS 開發(fā)的首個(gè)免費(fèi)設(shè)計(jì)工具 DesignSpark PCB，是一款用于 PCB 繪圖以及版面設(shè)計(jì)的工具，擁有獨(dú)特的功能和特性。

2010-08-27

RS DesignSpark PCB 電路設(shè)計(jì)

不確定因素增加產(chǎn)業(yè)發(fā)展或現(xiàn)前高后低趨勢(shì)

綜合來看，2010年電子信息產(chǎn)業(yè)總體可能呈現(xiàn)前高后低的態(tài)勢(shì)，下半年增速將慢于上半年，預(yù)計(jì)全年電子信息制造業(yè)增加值增長15%左右，收入增長將超過6%，產(chǎn)業(yè)出口和投資增速將保持兩位數(shù)水平，軟件業(yè)務(wù)收入增長25%左右。

2010-08-27

電子信息電子元器件通信設(shè)備

2010年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

2010年上半年中國集成電路產(chǎn)量為302.5億塊，同比大幅增長了49.4%，行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷售額相比。增長了45.1%。上半年的高增長主要得益于國內(nèi)外市場(chǎng)的快速增長，以及去年上半年行業(yè)低谷的低基數(shù)效應(yīng)。

2010-08-27

集成電路半導(dǎo)體芯片制造

第四代架構(gòu)讓消費(fèi)者作主

據(jù)iSuppli公司，第四代設(shè)計(jì)架構(gòu)今年開始得到采用，正在改變汽車信息娛樂領(lǐng)域的供應(yīng)與消費(fèi)模式，消費(fèi)者對(duì)汽車電子的影響力比以前更大。第四代設(shè)計(jì)代表著第一種全行業(yè)范圍的平臺(tái)，消費(fèi)者購買汽車后可以增加任何特點(diǎn)和功能，不受限制。這也是汽車內(nèi)部實(shí)施的、在生產(chǎn)線上沒有預(yù)先定義的功能集的第一種汽...

2010-08-27

汽車電子汽車架構(gòu) 汽車軟件

IR 推出為 D 類應(yīng)用優(yōu)化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) ，今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類音頻系統(tǒng)輸出級(jí)等高頻開關(guān)應(yīng)用。

2010-08-27

IR 功率 MOSFET EMI

泰克在其波形監(jiān)測(cè)儀中新增立體3D視頻支持功能

泰克公司宣布：在其新一代高級(jí)3G/HD/SD-SDI波形監(jiān)測(cè)儀WFM8300/WFM8200和WVR8300/WVR8200中新增了全新的立體3D視頻支持功能。

2010-08-27

泰克波形監(jiān)測(cè) 3D視頻

印制電路板的熱設(shè)計(jì)及其實(shí)施

本文介紹了板級(jí)電路熱設(shè)計(jì)的兩種基本原則一一減少發(fā)熱量和加快散熱，并詳細(xì)討論了熱設(shè)計(jì)的幾種方法及其具體實(shí)現(xiàn)手段。

2010-08-27

等效導(dǎo)熱系數(shù) 金屬基(芯)PCB 印制電路板熱設(shè)計(jì)

激光直接成像技術(shù)

許多己經(jīng)頒布的“標(biāo)準(zhǔn)”設(shè)計(jì)規(guī)范可能會(huì)隨著電路板功能的增加而發(fā)生改變，通過激光直接成像(LDI)技術(shù)可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細(xì)引線和很多小尺寸產(chǎn)品的工具。在PCB的制造生產(chǎn)中，它是唯一有能力對(duì)在PCB的制造生產(chǎn)中的每一幅圖片進(jìn)行單獨(dú)登記記錄和按比例排列的。

2010-08-27

PCB制造電路裝配激光成像

半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸電子產(chǎn)業(yè)影響大

據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo)，近期波動(dòng)看似無損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場(chǎng)氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。

2010-08-26

半導(dǎo)體智能手機(jī) 芯片