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R&S射頻診斷暗室為實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)提供自由空間的測(cè)試環(huán)境
緊湊型的射頻診斷暗室R＆S DST200，讓移動(dòng)電話等無(wú)線設(shè)備的研發(fā)人員能在工作臺(tái)上實(shí)現(xiàn)射頻輻射測(cè)量。此臺(tái)式暗室模擬能近似自由空間的測(cè)試條件，并配有專為此暗室設(shè)計(jì)的700 MHz到6 GHz的寬帶天線。用戶可以測(cè)量自我干擾（減敏）或輻射發(fā)射，執(zhí)行共存測(cè)試以及在研發(fā)過(guò)程中驗(yàn)證天線的輻射方向圖。因此，...
2010-08-26
R&S DST200 射頻輻射 測(cè)試
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長(zhǎng)減弱 代工封測(cè)仍將供不應(yīng)求
據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國(guó)政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷(xiāo)售成績(jī)亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半導(dǎo)體 IC IEK 晶圓代工 封測(cè)產(chǎn)能
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電子書(shū)：一個(gè)個(gè)爛尾樓
電子書(shū)產(chǎn)業(yè)前途無(wú)限，這似乎是出版業(yè)的共識(shí)，然而，對(duì)于國(guó)內(nèi)電子書(shū)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，還有很多問(wèn)題亟待解決，比如版權(quán)問(wèn)題、市場(chǎng)準(zhǔn)入問(wèn)題等等，目前還是一片亂局的國(guó)內(nèi)電子書(shū)市場(chǎng)，倘若無(wú)法擺脫制約電子書(shū)良性發(fā)展的桎梏，形成有力的競(jìng)爭(zhēng)力，那么當(dāng)國(guó)外企業(yè)進(jìn)入時(shí)，可能會(huì)面對(duì)無(wú)法還手的境地，眾多投資巨大...
2010-08-26
電子書(shū) 版權(quán) 閱讀器
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熱風(fēng)整平技術(shù)
在PCB組件中，現(xiàn)在仍有超過(guò)60％的組件大量采用熱風(fēng)整平(HAL)工藝技術(shù)，但人們大多數(shù)的研究工作還是針對(duì)ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無(wú)鉛化熱風(fēng)整平PCB組件往往會(huì)被忽視。那么熱風(fēng)整平技術(shù)能否勝任無(wú)鉛化應(yīng)用的要求呢?文章試圖予以簡(jiǎn)單介紹。
2010-08-26
熱風(fēng)整平 無(wú)鉛化 表面貼裝技術(shù) 電子組裝
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集成芯片的可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)
本文主要介紹了可測(cè)性設(shè)計(jì)的重要性及目前所采用的一些設(shè)計(jì)方法，包括：掃描設(shè)計(jì)(scanDesign)、邊界掃描設(shè)計(jì)(BoundaryScanDesign)和內(nèi)建自測(cè)試設(shè)計(jì)(BIST)。這些設(shè)計(jì)方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)常常根據(jù)測(cè)試對(duì)象的不同，選擇不同的可測(cè)性設(shè)計(jì)方法，以利用其優(yōu)點(diǎn)，彌補(bǔ)其不足。
2010-08-26
掃描設(shè)計(jì) 邊界掃描 集成芯片 可測(cè)性
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NEPCON華南展8月末深圳開(kāi)幕
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
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2010中國(guó)（成都）電子展展望
作為中國(guó)最大的電子展會(huì)，中國(guó)電子展（CEF）素來(lái)被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術(shù)和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備的重要舞臺(tái)，同時(shí)也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的重要活動(dòng)。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細(xì)心的人士也會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會(huì) CD2010
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng) 創(chuàng)2001年1月以來(lái)新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值123美元的訂單。
2010-08-25
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
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IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長(zhǎng)30.8%
據(jù)市場(chǎng)研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD產(chǎn)品過(guò)渡緩慢的計(jì)劃擴(kuò)大了服務(wù)器處理器市場(chǎng)的份額。英特爾今年第二季度的服務(wù)器處理器市場(chǎng)份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場(chǎng)份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。
2010-08-25
處理器 英特爾 移動(dòng)處理器
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