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世博效應不掩成本壓力 光伏產(chǎn)業(yè)盼政策東風
世博會隆重登場之后，有“光伏世博”之稱的第四屆國際太陽能光伏大會暨展覽會亮相上海。上海市科學技術委員會副主任陸曉春在本屆光伏大會開幕式上介紹：“上海世博會的太陽能發(fā)電項目，既是中國目前規(guī)模最大、采用技術最多的光伏建筑一體化項目，也是世博會歷史上太陽能發(fā)電技術的最大規(guī)模應用?！?/p>
2010-05-12
光伏
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力科公司宣布實時帶寬高達60GHz的示波器新技術演示成功
力科公司今天宣布：第六代DBI技術成功地在紐約實驗室演示。最新一代的技術使用新的前端芯片，可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導體工藝可以使新的DBI技術提供更低的噪聲，實時帶寬高達60GHz，是目前業(yè)界已產(chǎn)品化的最高帶寬示波器的2倍帶寬。 目前已在客戶端使用的最快帶寬30GHz示波器...
2010-05-12
60GHz 示波器 力科
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汽車電子新技術綜述
汽車的電子化、智能化、網(wǎng)絡化是現(xiàn)代汽車發(fā)展的重要標志，隨著消費者對汽車功能和性能要求的日益提高，汽車正在逐漸由機械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉換，目前全球汽車電子產(chǎn)業(yè)面臨著高速增長的機遇。本文介紹汽車電子個方面的新技術
2010-05-12
DBW CAN總線 CCS EBS
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高性能、低成本的本土創(chuàng)新IC解決方案衡器展受熱捧
據(jù)市場調研公司的調查數(shù)據(jù)顯示，在全球半導體行業(yè)遭受嚴重衰退的2009年，中國大陸本土芯片設計行業(yè)卻逆市增長達22%。近年來，中國本土IC設計公司與國際廠商同臺競技中，在很多領域實現(xiàn)了“攻城拔寨”，取得了不俗的市場表現(xiàn)。在日前舉辦的全球最大的衡器展之一的中國國際衡器展上，筆者再次見證了本土...
2010-05-11
IC 解決方案 衡器展 芯?？萍?/p>
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認識漸回理性
近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在起到2020年的十年里，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應用創(chuàng)新、技術創(chuàng)新、服務創(chuàng)新三個關鍵的發(fā)展階段，成長為一個超過5萬億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。
2010-05-11
物聯(lián)網(wǎng)
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TJA1043：恩智浦發(fā)布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發(fā)器產(chǎn)品
恩智浦半導體今天推出了新一代的高速CAN總線收發(fā)器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進的獨立HS-CAN收發(fā)器解決方案可以為整個節(jié)點提供電源控制。
2010-05-11
TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收發(fā)器
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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MicroFET ：飛兆半導體推出采用超緊湊型MOSFET
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產(chǎn)品設計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出采用超緊湊、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能 MicroFET MOSFET 產(chǎn)品系列。
2010-05-11
MicroFET MOSFET 飛兆半導體
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