Epson Toyocom公司開始批量生產(chǎn)針對手機終端的GPS，在小型且高精度TCXO（溫度補償晶體振蕩器）TG-5005CG中搭載了使用QMEMS技術制作的印制蝕刻芯片的產(chǎn)品。
2008-07-16
TG-5005CG TCXO 溫度補償晶體振蕩器
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前推出結(jié)構(gòu)堅固的便攜式無線電測試儀，它的一鍵式功能型測試可以在軍用外場維護和中間級維護節(jié)省培訓和測試使用時間。
2008-07-10
無線電測試儀 測試工具
為滿足高可靠性應用中對性能的長期穩(wěn)定性的需求，Vishay推出新型密封式 VHP203微型超高精度 Z 箔電阻。這款新型器件在 0°C～+60°C范圍內(nèi)具有 ±0.05 ppm/°C 的低絕對 TCR、額定功率時 ±5 ppm 的出色功率系數(shù)、±0.001% 的容差，以及 ±0.002% (20 ppm) 的負載壽命穩(wěn)定性。
2008-06-27
VHP203 Z 箔電阻
Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標準電感值。
IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP
Epson Toyocom將表面聲波（SAW）諧振器的設計技術和超精密制造技術相融合，開發(fā)出以基波對應振蕩頻率為2.5GHz的高頻、同時達到±200×10-6的高度頻率穩(wěn)定度的表面聲波（SAW）諧振器NS-34R。計劃在2008年度內(nèi)實現(xiàn)商品化。
2008-06-25
NS-34R 表面聲波諧振器SAW
Vishay宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻，該器件采用易于安裝的小型 TO-263 封裝 (D2PAK)，并且具有廣泛的電阻值范圍。
D2TO35 厚膜電阻
全印制電子的噴墨打印技術在pcb中的應用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。
2008-06-18
全印制電子技術
Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實現(xiàn)了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶體單元
宇陽控股近日宣布，其自主研發(fā)的0201超微型MLCC（片式多層陶瓷電容器）已成功通過國家科學技術部授權(quán)組織科學技術成果鑒定，標志著公司成為全國首家成功開發(fā)0201 MLCC的企業(yè)。
2008-05-30
宇陽 0201 MLCC
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