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測試測量

2012年半導體行業(yè)發(fā)展趨勢

2011年中國IC市場銷售額實現(xiàn)了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。2011年中國IC業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。IC產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長10.3%。

2012-04-26

半導體發(fā)展趨勢

Windows Phone未能引爆市場微軟轉(zhuǎn)身并不華麗

微軟已統(tǒng)治了PC市場幾十年，但今天，在向移動設備這種未來主宰的轉(zhuǎn)變過程中，微軟情況不妙。并不是他們不努力：微軟將大把金錢和精力投入移動市場，并與諾基亞結(jié)盟，使其成為最親密的伙伴。但是，依然沒有任何跡象表明它真正的成功。令人不安的跡象就是逐漸失去用戶。

2012-04-26

Windows Phone 微軟

MPC5746M:飛思卡爾憑借Qorivva汽車動力微控制器引領(lǐng)未來

飛思卡爾半導體公司日前宣布推出Qorivva MPC5746M多核微控制器（MCU），旨在滿足全球?qū)μ岣咂噭恿偝上到y(tǒng)性能日益增長的需求，同時又能符合最新的安全和應用要求。

2012-04-26

MPC5746M 飛思卡爾

Easy DesignSim：富士通推出電源管理IC在線設計仿真工具

富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出用于電源管理IC的在線設計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim?。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產(chǎn)品線（如轉(zhuǎn)換器、開關(guān)、電源及充電控制裝置等）的設計人員提供全面的在線設計仿真和支持。該方法可以加速消費類電子產(chǎn)品和便攜設備以及用于醫(yī)療電...

2012-04-26

Easy DesignSim 富士通電源管理IC 仿真工具

高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破：<br/>TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達系統(tǒng)翱翔騰飛

高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破：
TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達系統(tǒng)翱翔騰飛

使用多個數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核是通過日益復雜的信號處理技術(shù)推動波形密集型應用發(fā)展的重要技術(shù)，可充分滿足航空電子設備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內(nèi)核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內(nèi)核 DSP 的開發(fā)工具進行完美結(jié)合，能...

2012-04-26

TI 多內(nèi)核 DSP

NCV890x：安森美推出轉(zhuǎn)換比領(lǐng)先業(yè)界的集成開關(guān)降壓穩(wěn)壓器

近日，應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新系列的開關(guān)降壓穩(wěn)壓器，用于空間受限、對電磁兼容性(EMC)敏感的汽車娛樂及信息娛樂系統(tǒng)應用。這些高集成度器件為連接電池的開關(guān)電源提供業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換比。

2012-04-26

NCV890x 安森美半導體開關(guān)降壓穩(wěn)壓器

華明科技擴展分銷渠道打造全新電子元器件B2C平臺

華明科技（國際）有限公司是一家從事現(xiàn)貨庫存的IC分銷商。近日，在本屆中國（深圳）電子展上，華明科技全面推出全新打造的電子元器件網(wǎng)購平臺——華電商城（http://www.e-ic.cn）。通過華電商城的線上交易，不設最低采購量，價格透明，華明科技的IC分銷有了很好的補充。

2012-04-26

華明科技 B2C 平臺

IPD:瑞薩電子推出14款具有增強保護功能的新款智能功率器件

全球領(lǐng)先的先進半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出14個針對汽車應用的新型智能功率器件，包括μPD166023在內(nèi)的該系列產(chǎn)品面向外部車燈驅(qū)動(如頭燈和霧燈)，電加熱座椅和電機驅(qū)動等典型車身應用。

2012-04-26

IPD 瑞薩電子智能功率器件

功耗成本降至28nm的一半首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生

當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。

2012-04-25

22nm FPGA Achronix Speedster22i