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產(chǎn)業(yè)巨人的投資使得德國太陽能產(chǎn)業(yè)在全球居于領(lǐng)先地位
來自全球太陽能產(chǎn)業(yè)巨人的投資使得德國光伏產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長,在2009年其3.8 GW 的總裝機(jī)容量或者一半新的裝機(jī)容量,使其在這一領(lǐng)域居于世界領(lǐng)先地位。
2010-06-22
太陽能 光伏 薄膜 電池
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Microchip擴(kuò)展mTouch電容式觸摸傳感技術(shù)能力
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出業(yè)界第一個(gè)也是唯一的一項(xiàng)可以以金屬為前面板的電容式觸摸傳感技術(shù)。
2010-06-22
Microchip mTouch 電容式觸摸傳感
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Vishay推出具有超短傳播延遲的新款高速模擬光耦
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出兩款采用標(biāo)準(zhǔn)SOP-5封裝的高速模擬光耦 --- VOM452T和VOM453T。
2010-06-22
Vishay 超短傳播延遲 模擬光耦
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LED驅(qū)動(dòng)電路功率因數(shù)改善探討以及NCP1014解決方案
本參考設(shè)計(jì)將分析現(xiàn)有照明LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)功率因數(shù)低的原因,探討改善功率因數(shù)的技術(shù)及解決方案,介紹相關(guān)設(shè)計(jì)過程、元器件選擇依據(jù)、測試數(shù)據(jù)分享,顯示這參考設(shè)計(jì)如何輕松符合“能源之星”固態(tài)照明標(biāo)準(zhǔn)的功率因數(shù)要求,非常適合低功率LED照明應(yīng)用。
2010-06-21
功率因數(shù) PFC NCP1014LEDGTGEVB NCP1014
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BGA封裝的焊球評測
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%,預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí),器件封裝更加功能化,具有更高的I/O數(shù)量,更細(xì)的節(jié)距。但是好的焊球是什么樣一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),如何才能做好是很多初學(xué)者的疑問,請看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評測 HJTECH
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可制造性設(shè)計(jì)
PCB可制造性設(shè)計(jì)分析(DFM系統(tǒng))是一個(gè)促進(jìn)生產(chǎn)力的強(qiáng)大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設(shè)計(jì)更加小型化,降低產(chǎn)品上市時(shí)間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM,則你可能面臨高成本、高風(fēng)險(xiǎn)的巨大挑戰(zhàn)。不信,那么請仔細(xì)的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設(shè)計(jì) 新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將勁揚(yáng)113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示:技術(shù)升級,將帶動(dòng) 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的成長。對40奈米和45奈米設(shè)備的需求大幅增加,帶動(dòng)晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資,NAND 記憶體制造商支出增加,以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體,皆為主要的投資成長動(dòng)能。
2010-06-21
半導(dǎo)體 設(shè)備產(chǎn)業(yè) Gartner
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IR 推出 AUIPS7221R 智能電源開關(guān)
國際整流器公司(IR)今天推出 65V 高側(cè)智能電源開關(guān) AUIPS7221R。
2010-06-21
IR AUIPS7221R 智能電源開關(guān)
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LED照明和太陽能應(yīng)用點(diǎn)亮北京節(jié)能展
近日,以“低碳技術(shù)、綠色經(jīng)濟(jì)”為主題的2010中國北京國際節(jié)能環(huán)保展覽會(huì)在京拉開帷幕,此次展覽會(huì)由北京市政府與國家發(fā)展和改革委員會(huì)主辦,展會(huì)既為中外參展企業(yè)搭建了交流的平臺(tái),又給廣大百姓提供了了解節(jié)能減排、低碳生活知識的課堂。
2010-06-18
節(jié)能展 LED 照明 太陽能 熱水器 低碳 綠色經(jīng)濟(jì)
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