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功率器件熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算

本文主要探討電子設(shè)備熱失效的問(wèn)題，通過(guò)對(duì)功率器件發(fā)熱原理的分析和散熱的計(jì)算，得出散熱方式的設(shè)計(jì)和散熱器的選擇。

2008-10-24

熱設(shè)計(jì) 功率器件散熱計(jì)算

軟性印刷電路板將走向良性發(fā)展

軟性印刷電路板 (FPC)產(chǎn)業(yè)2005、2006年大幅擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，經(jīng)過(guò)近兩年的調(diào)整加上受上半年整體景氣衰退影響，中國(guó)大陸不少小型軟板廠陸續(xù)倒閉，歐美及日系廠商降低軟板比重，整體產(chǎn)業(yè)供給進(jìn)入穩(wěn)定狀況。

2008-10-23

軟性印刷電路板 FPC

江西首個(gè)多晶硅生產(chǎn)項(xiàng)目在樟樹(shù)正式投產(chǎn)

10月23日，引進(jìn)世界領(lǐng)先技術(shù)、一期總投資達(dá)5000萬(wàn)美元，年產(chǎn)多晶硅500噸、三氯氫硅1.6萬(wàn)噸的江西通能硅材料有限公司多晶硅生產(chǎn)項(xiàng)目在江西樟樹(shù)正式投產(chǎn)，這是江西省首個(gè)投產(chǎn)的多晶硅生產(chǎn)項(xiàng)目。

2008-10-23

多晶硅三氯氫硅

高分子PTC熱敏電阻工作原理介紹

本文主要介紹高分子PTC熱敏電阻的工作原理及其環(huán)境影響因素。首先分析了高分子PTC熱敏電阻用于過(guò)流保護(hù)的工作原理，其次分析了環(huán)境溫度對(duì)高分子PTC熱敏電阻的影響，最后介紹了高分子PTC熱敏電阻動(dòng)作后的恢復(fù)特性。

2008-10-23

高分子PTC熱敏電阻過(guò)流保護(hù) 環(huán)境影響

SiR476DP/SiR892DP/SiR850DP ：Vishay新型功率MOSFET

日前，Vishay推出一款新型 25V n 通道器件，從而擴(kuò)展了其 Gen III TrenchFET功率 MOSFET 系列，對(duì)于采用 PowerPAK SO-8 封裝類(lèi)型且具有該額定電壓的器件而言，該器件具有業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻以及導(dǎo)通電阻與柵極電荷之乘積。

2008-10-23

SiR476DP SiR892DP SiR850DP MOSFET

過(guò)壓保護(hù)的備用電路: 技巧和竅門(mén)

過(guò)壓保護(hù)(OVP)器件用于保護(hù)后續(xù)電路免受甩負(fù)載或瞬間高壓的破壞，在某些特定的應(yīng)用中，基本的過(guò)壓保護(hù)電路不足以勝任器件保護(hù)的要求，通常有以下兩種需求。第一，電路的最大輸入電壓可能增大；第二，適當(dāng)修改電路，可以在發(fā)生過(guò)壓或欠壓時(shí)利用輸出電容儲(chǔ)能保持能量。本文討論如何針對(duì)這兩種需求修改...

2008-10-23

過(guò)壓保護(hù) 電路 MOSFET

靜電在LED顯示屏生產(chǎn)過(guò)程中的危害及防護(hù)措施

如何規(guī)范化生產(chǎn)，如何生產(chǎn)出真正意義上的低衰減、長(zhǎng)壽命的 LED顯示屏產(chǎn)品？本文僅從LED顯示屏生產(chǎn)過(guò)程的靜電防護(hù)角度，討論該過(guò)程靜電帶來(lái)的危害及其防護(hù)方法。

2008-10-23

靜電 LED 防護(hù)措施危害

電子信息產(chǎn)業(yè)出口受制發(fā)展后勁面臨考驗(yàn)

隨著十月華爾街金融風(fēng)暴的加劇，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的出口經(jīng)受?chē)?yán)峻考驗(yàn)。工業(yè)和信息化部日前在第十屆高交會(huì)上發(fā)布的《2008年Q3季度中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行公報(bào)》顯示，電子信息產(chǎn)業(yè)今年前三季度經(jīng)濟(jì)運(yùn)行保持平穩(wěn)發(fā)展，但延續(xù)了過(guò)往幾個(gè)季度增速放緩的態(tài)勢(shì)，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行增速始終低于全國(guó)工業(yè)平均水平，...

2008-10-22

電子信息產(chǎn)業(yè) 通訊計(jì)算機(jī) 家用視聽(tīng)業(yè)

中國(guó)PCB行業(yè)可能發(fā)生“地震”

針對(duì)2008年以來(lái)PCB制造成本上升的情況，CPCA信息部對(duì)行業(yè)內(nèi)數(shù)十家典型的PCB和CCL生產(chǎn)廠家做了相關(guān)調(diào)查。調(diào)查顯示，約占PCB成本40%的FR-4覆銅板平均成本上漲7%；約占PCB成本25%的主要物料如銅箔、銅粒、半固化片、鎳、鉛錫條、金鹽等成本上升12%；約占PCB成本10%的主要化學(xué)品成本上漲9%；勞動(dòng)力成本...

2008-10-22

PCB CCL