電源管理

RECOM 推出全新20~50W PowerlinePlus轉(zhuǎn)換器

RECOM發(fā)表全新的20W~50W DC/DC轉(zhuǎn)換器PowerlinePlus系列，現(xiàn)有六款新模塊：RPP20-S_D、RPP20-S_DW、RPP30-S_D、RPP30-S_DW、RPP40-S、RPP50-S，采用RECOM新型ICE Technology，能使內(nèi)部熱損降到最低，并將大部份的熱傳導到周邊。

2009-07-11

PowerlinePlus 電源轉(zhuǎn)換器 RECOM RPP20-S_D RPP20-S_DW RPP30-S_D RPP30-S_DW RPP40-S RPP50-S

FDMC8200：飛兆半導體推出雙MOSFET器件

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設計人員帶來業(yè)界領先的雙MOSFET解決方案FDMC8200，可為筆記本電腦、上網(wǎng)本、服務器、電信和其它 DC-DC 設計提供更高的效率和功率密度。

2009-07-10

MOSFET FDMC8200 功率密度效率

大功率UPS無變壓器設計技術

采用無變壓器設計的UPS,雖然增加了逆變器的中線橋臂以及電池充放電轉(zhuǎn)換器,但與減少的磁性元件相比,總體來說成本降低了,并且減少了UPS的體積和重量,其重量是傳統(tǒng)UPS的50%或更低,占地面積為原來的60%,不需要后面和側(cè)面接線維修。

2009-07-10

無變壓器 UPS大功率UPS IGBT ABM技術

冗余式UPS技術發(fā)展趨勢

UPS自20世紀60年代問世以來，在全世界范圍內(nèi)得到了廣泛地推廣和應用。由于傳統(tǒng)單機UPS存在諸多弊端，冗余式UPS逐漸得到了發(fā)展，其技術革新一直倍受關注。本文針對冗余式UPS發(fā)展的必然性，介紹冗余式UPS技術的未來發(fā)展趨勢。

2009-07-10

ups 冗余式UPS 高頻鏈技總線互聯(lián)

通過功率MOSFET的頂面溫度估算結點溫度

通常，MOSFET數(shù)據(jù)手冊中提供的結點溫度數(shù)據(jù)只限于結到引腳和結到環(huán)境之間的熱阻。雖然可根據(jù)定制條件使用一些工具來實現(xiàn)更精確的熱仿真，但有時只需要時間來運行仿真就可以了。

2009-07-09

功率MOSFET MOSFET 結點溫度

杜邦與美能源部合作投資900萬美元太陽能研究項目

杜邦公司日前宣布，正與美國能源部合作一個投資900萬美元的太陽能研究項目，并計劃將這個耐用的、輕質(zhì)的、高效的、柔韌的薄膜光電模塊產(chǎn)品用于更廣泛的商業(yè)用途。

2009-07-09

薄膜光電模塊太陽能模塊超薄保護膜

未來電源發(fā)展的架構

近年電子及數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及分布式供電系統(tǒng)的推廣，DC-DC轉(zhuǎn)換器的應用越來越廣，新的微處理器、記憶體、DSP及ASIC都趨向要求低電壓、大電流供電。面對新世代的電子器件和負載，電源業(yè)要面對重大的挑戰(zhàn)，產(chǎn)品除了能在低電壓輸出大電流外，還要做到體積小、重量輕、動態(tài)反應快，噪聲小和價錢相宜。這...

2009-07-09

CPA DPA

熱插拔電源模塊的應用與安全控制

本文將介紹采用具有熱插拔功能的電源模塊組成48V分布式電源結構時應考慮的設計問題與用熱插拔控制器電路解決多個電路板或刀片刀片熱插拔運行中的安會問題等二個方面的內(nèi)容。

2009-07-09

熱插拔刀片構建 IAM MOSFET

開關變壓器第六講導磁率的測量計算

在測試變壓器鐵芯導磁率的時候，一般都是通過測試變壓器線圈電感量的方法來測試變壓器鐵芯的導磁率；這種測試方法實際上就是測試電感線圈的交流阻抗;然而用來代表介質(zhì)屬性的導磁率并不是一個常數(shù)，而是一個非線性函數(shù)，它不但與介質(zhì)以及磁場強度有關，而且與溫度還有關。導磁率所定義的并不是一個簡...

2009-07-08

開關變壓器導磁率