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OLED面板稱霸之路未達(dá)預(yù)期
OLED取代LCD的時(shí)程不像市場先前所想的那么快，主要系這幾年經(jīng)濟(jì)不好，OLED技術(shù)高成本價(jià)格，成為最大競爭罩門，尤其近期市場掀起大尺寸低價(jià)電視風(fēng)潮，OLED TV與一般TV價(jià)差持續(xù)擴(kuò)大，對OLED TV發(fā)展不利，預(yù)估明年OLED TV滲透率將低于1%。
2012-11-23
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打不倒的TFT LCD，對戰(zhàn)AMOLED仍大有可為
2012年三星電子力拱AMOLED面板，旗下Galaxy系列行動(dòng)裝置與高性能TFT LCD面板手機(jī)分庭抗禮，然相較于液晶面板陣營，三星顯示器囊括絕大多數(shù)AMOLED面板市占率，其他品牌廠對于單一面板來源疑慮深，加上AMOLED較難有效提高畫素密度，TFT LCD手機(jī)面板則已突破400ppi，2013年反擊AMOLED仍大有可為。
2012-11-23
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三星擴(kuò)充OLED生產(chǎn)線，投18億美元預(yù)計(jì)明年上線
三星內(nèi)部人士指出，Samsung Display計(jì)劃開始量產(chǎn)采用塑膠的OLED熒幕，這個(gè)決定會(huì)讓行動(dòng)裝置更加輕盈、有彈性且不易毀損。這項(xiàng)投資案預(yù)定將在2013年6月底完成。
2012-11-22
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LED電路的三大“防護(hù)服”
如今社會(huì)，燈也要受到良好的保護(hù)，才能使它們正常工作為人們帶來更大的便利，那怎樣去保護(hù)LED燈呢？
2012-11-22
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智能控制又節(jié)能的LED照明物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本系統(tǒng)由四個(gè)分系統(tǒng)組成，具體分別是太陽能伏光供電與調(diào)節(jié)系統(tǒng)、LED照明驅(qū)動(dòng)及控制系統(tǒng)、調(diào)光調(diào)色等照明功能智能控制系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)上位機(jī)集中控制與信息反饋平臺(tái)系統(tǒng)。
2012-11-21
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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
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汽車LED照明驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)和解決之道
汽車環(huán)境為LED帶來了巨大的挑戰(zhàn)，LED必須能提供穩(wěn)定的光輸出，即使大燈周圍的電氣條件和散熱條件不斷變化，燈光的通量和色點(diǎn)也必須保持恒定。本文提出一種完全集成、靈活的汽車LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，不但能滿足汽車外部照明應(yīng)用的各種要求，同時(shí)還能克服現(xiàn)有電子器件設(shè)計(jì)存在的諸多不足…
2012-11-21
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安全可靠的光纖LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
光纖鏈路既不發(fā)射電磁波，也不受其影響，光纖之間沒有干擾，誤碼率大大降低；提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔 離，消除了長距離設(shè)備之間由于地電位不同引起的問題。同時(shí)設(shè)計(jì)人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數(shù)字調(diào)制驅(qū)動(dòng)電 路。
2012-11-21
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LED封裝9大趨勢分享
LED封裝主要有九點(diǎn)趨勢，包括：采用大面積芯片封裝 、芯片倒裝技術(shù)、金屬鍵合技術(shù)、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)新的封裝材等，趨勢具體解析請看本分講解。
2012-11-20
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開發(fā)高亮度LED照明應(yīng)用必需克服技哪些術(shù)挑戰(zhàn)?
因?yàn)橛^察全球19％電能耗用都是用于照明應(yīng)用中，若可在日常照明導(dǎo)入節(jié)能燈具，對于全球的能源消耗可能產(chǎn)生顯著的節(jié)約成效，因此，各國政府為了打造更環(huán)保的國家形象，也積極透過政策、法規(guī)與產(chǎn)業(yè)輔導(dǎo)朝照明節(jié)能化應(yīng)用方向發(fā)展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源設(shè)計(jì)來取代傳統(tǒng)光源，進(jìn)行日常照明應(yīng)用，也成為照明產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢。
2012-11-20
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哪些因素會(huì)影響LED品質(zhì)？
區(qū)分LED質(zhì)量高低的因素是哪些？如何說出兩種LED的差別？實(shí)際上，選擇高質(zhì)量的LED可以從芯片開始，直到組裝完成，這期間有許多因素需要考慮。
2012-11-20
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COB封裝pk傳統(tǒng)SMD封裝哪個(gè)更具優(yōu)勢？
固態(tài)照明不斷進(jìn)步，COB優(yōu)勢逐漸凸顯，本文就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進(jìn)行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢，低熱阻優(yōu)勢，光品質(zhì)優(yōu)勢，應(yīng)用優(yōu)勢，成本優(yōu)勢五大方面進(jìn)行對比，說明COB封裝在未來LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。
2012-11-15
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