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驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)（七）——自舉電源在5kW交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱PFC應(yīng)用
隨著功率半導(dǎo)體IGBT，SiC MOSFET技術(shù)的發(fā)展和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)化，電平位移驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越廣，電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅(qū)動(dòng)芯片電流可達(dá)+/-2.3A，可驅(qū)動(dòng)中功率IGBT，包括Easy系列模塊。目標(biāo)10kW+應(yīng)用，如商用HVAC、熱泵、伺服驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)變頻器、泵和風(fēng)機(jī)。本文就來(lái)介紹一個(gè)設(shè)計(jì)案例，采用電平位移驅(qū)動(dòng)器碳化硅SiC MOSFET 5kW交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱PFC評(píng)估板。
2025-05-07
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硅光技術(shù)新突破：意法半導(dǎo)體PIC100開(kāi)啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來(lái)甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_(kāi)啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對(duì)市場(chǎng)有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場(chǎng)上樹(shù)立新的能效和性能標(biāo)桿，這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
2025-04-30
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交錯(cuò)式反相電荷泵如何破解EMI/紋波雙難題？
集成電路中使用IICP來(lái)生成較小的負(fù)偏置軌。ADP5600獨(dú)特地將低噪聲IICP與其他低噪聲特性和高級(jí)故障保護(hù)功能結(jié)合在一起。本文將借助ADP5600深入探討交錯(cuò)式反相電荷泵(IICP)的實(shí)際例子。我們將ADP5600的電壓紋波和電磁輻射干擾與標(biāo)準(zhǔn)反相電荷泵進(jìn)行比較，以揭示交錯(cuò)如何改善低噪聲性能。
2025-04-28
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運(yùn)算放大器如何用“阻抗魔法”破解信號(hào)傳輸密碼？
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狂飆突進(jìn)的浪潮中，運(yùn)算放大器這個(gè)誕生57年的模擬電路基石器件，正以全新姿態(tài)支撐起從5G基站到腦機(jī)接口的科技革命。據(jù)IC Insights最新報(bào)告顯示，2024年全球運(yùn)放市場(chǎng)規(guī)模將突破48億美元，其中高精度、低噪聲產(chǎn)品需求增速達(dá)23%，這背后折射出的是數(shù)字世界對(duì)模擬信號(hào)處理日益嚴(yán)苛的要求。在這場(chǎng)無(wú)聲的較量中，輸入輸出阻抗這對(duì)“隱形參數(shù)”，正成為決定電路性能的勝負(fù)手。
2025-04-25
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貿(mào)澤聯(lián)合ADI 和 Amphenol 發(fā)布全新電子書，探索電動(dòng)汽車和航空業(yè)未來(lái)發(fā)展
全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）聯(lián)合模擬技術(shù)巨頭Analog Devices, Inc. (ADI)與連接器領(lǐng)軍企業(yè)Amphenol，重磅發(fā)布技術(shù)洞察電子書。該書深度剖析高可靠連接器與高性能半導(dǎo)體如何破解電動(dòng)載具續(xù)航焦慮、航空電子系統(tǒng)輕量化等產(chǎn)業(yè)難題，為工程師提供下一代交通系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)路線圖。
2025-04-22
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從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)進(jìn)化：TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
TDK在深圳國(guó)際傳感器展（SENSOR SHENZHEN 2025）上，圍繞汽車、工業(yè)與ICT領(lǐng)域，集中展示多傳感器融合創(chuàng)新方案及AI技術(shù)應(yīng)用路徑，既突顯其傳感技術(shù)硬實(shí)力，也揭示了"感知+AI"驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)新范式。
2025-04-21
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高電壓動(dòng)態(tài)響應(yīng)測(cè)試：快速負(fù)載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場(chǎng)景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統(tǒng)需滿足嚴(yán)苛的電壓容限要求，其動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性在負(fù)載瞬態(tài)工況下尤為關(guān)鍵。此類電源的測(cè)試驗(yàn)證工作面臨雙重挑戰(zhàn)：既要捕捉納秒級(jí)電流突變引發(fā)的細(xì)微電壓波動(dòng)，又需建立精準(zhǔn)的規(guī)范符合性評(píng)估基準(zhǔn)。
2025-04-18
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從混動(dòng)支線機(jī)到氫能飛行器：Vicor模塊化電源的航空減碳路線圖
目前可用的商業(yè)航空數(shù)據(jù)顯示，歐洲乃至全世界對(duì)額外運(yùn)力的需求是不爭(zhēng)的事實(shí)?？罩锌蛙嚬绢A(yù)測(cè)，到 2038 年，全球商業(yè)航空的年均增長(zhǎng)率將達(dá)到 4.3%。
2025-04-17
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氣體傳感器選型指南：環(huán)境適應(yīng)性、成本分析與核心IC解決方案
氣體傳感器作為環(huán)境監(jiān)測(cè)的核心部件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)安全、智能家居、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)傳感器的溫度適應(yīng)性、檢測(cè)精度、成本控制提出差異化需求。本文將深入解析五大主流氣體傳感器（電化學(xué)、半導(dǎo)體、紅外、催化燃燒、PID）在不同環(huán)境下的性能表現(xiàn)，并對(duì)比ADI、TI、Bosch等核心IC廠商的解決方案。
2025-04-16
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意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)聲明
意法半導(dǎo)體有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 監(jiān)事會(huì)對(duì) 4 月 9 日意大利媒體的報(bào)道作出三點(diǎn)評(píng)論。
2025-04-15
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SiC MOSFET技術(shù)賦能AI數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換能效質(zhì)的飛躍
隨著數(shù)據(jù)中心耗電量急劇增加，行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉(zhuǎn)換電力的功率半導(dǎo)體。這種需求的增長(zhǎng)一方面是為了降低運(yùn)營(yíng)成本，另一方面是為了減少溫室氣體排放，以實(shí)現(xiàn)凈零排放的目標(biāo)。此外，業(yè)界也在不斷追求成本更低、尺寸更小的電源系統(tǒng)。
2025-04-14
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SiC如何讓EA10000電源效率飆升？電源技術(shù)優(yōu)勢(shì)全解剖
為應(yīng)對(duì)氣候變化挑戰(zhàn)，全球能源轉(zhuǎn)型已進(jìn)入技術(shù)攻堅(jiān)階段：非化石能源裝機(jī)占比突破50%的可再生電力系統(tǒng)加速構(gòu)建，交通領(lǐng)域電氣化率以年均12%的增速持續(xù)攀升。這場(chǎng)變革正催生顛覆性的功率需求——電動(dòng)汽車動(dòng)力電池系統(tǒng)電壓平臺(tái)躍升至900VDC+，能量密度突破95kWh；超充樁單槍輸出功率突破240kW技術(shù)門檻；氫燃料電池堆更以500kW級(jí)功率模塊和1000A級(jí)質(zhì)子交換膜電堆，重構(gòu)車載能源系統(tǒng)的功率邊界。
2025-04-14
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
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