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MVG攜手思博倫推動OTA測試
天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，思博倫通信（思博倫）的GSS7000 GNSS模擬器已成功集成到MVG的OTA測試及無源天線測試系統(tǒng)中。MVG能夠對天線進行表征和評估，以測試無線連接性、可靠性和標準合規(guī)性。
2022-11-01
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2022年“創(chuàng)造未來”設計大賽圓滿成功
2022年11月1日 – 全球電子元器件授權分銷商和“創(chuàng)造未來”設計大賽贊助商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 向2022年大賽獲勝團隊表示祝賀，特別頒獎晚宴將于11月份舉行。這是SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦的第20屆年度大賽，由貿(mào)澤與其重要供應商Intel?和Analog Devices, Inc共同贊助。
2022-11-01
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熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法
實現(xiàn)更高功率密度的障礙是什么？實際上，熱性能是電源管理集成電路 (IC) 在電氣方面的附加特性，既無法忽略也不能使用系統(tǒng)級過濾元件“優(yōu)化”。要緩解系統(tǒng)過熱問題，需要在開發(fā)過程的每個步驟中進行關鍵的微調，以便設計能夠滿足給定尺寸約束下的系統(tǒng)要求。以下是 TI 專注于優(yōu)化熱性能和突破芯片級功率密度障礙的三個關鍵領域。
2022-11-01
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庖丁解?？垂β势骷p脈沖測試平臺
雙脈沖測試是表征功率半導體器件動態(tài)特性的重要手段，適用于各類功率器件，包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。同時，這項測試發(fā)生在器件研發(fā)、器件生產(chǎn)、系統(tǒng)應用等各個環(huán)節(jié)，測試結果有力地保證了器件的特性和質量、功率變換器的指標和安全，可以說是伴隨了功率器件生命的關鍵時刻。
2022-10-31
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高集成度功率電路的熱設計挑戰(zhàn)
目前隨著科學技術和制造工藝的不斷發(fā)展進步，半導體技術的發(fā)展日新月異。對于功率半導體器件而言，其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝，功率密度越來越高。目前功率半導體器件不僅是單一的開關型器件如IGBT或MOSFET器件類型，也增加了如智能功率模塊IPM等混合型功率器件類型。在IPM模塊中既集成有功率器件，還集成了驅動器和控制電路IC，這樣的功率半導體器件具有更高的集成度。這種混合集成型的功率半導體器件其封裝結構和傳統(tǒng)的單一功率半導體器件有一定的區(qū)別，因此其散熱設計和熱傳播方式也有別于傳統(tǒng)的功率半導體器件，會給使用者帶來更大的熱設計挑戰(zhàn)。
2022-10-28
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上海貝嶺為USB-PD應用提供高性能驅動IC和MOSFET解決方案
智能化便攜式電子設備諸如智能手機、筆記本電腦、平板電腦等的不斷更新?lián)Q代，功能越來越豐富，隨之帶來了耗電量急劇上升的挑戰(zhàn)。然而，在現(xiàn)有電池能量密度還未取得突破性進展的背景下，人們開始探索更快的電量補給，以高效充電來壓縮充電時間，降低充電的時間成本，從而換取設備的便攜性，提升用戶體驗。
2022-10-28
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無需電流采樣電阻的智能電機驅動IC，不來了解一下么？
第二次工業(yè)革命，將人們從農(nóng)業(yè)時代推送到了電氣時代，在人們不斷發(fā)明創(chuàng)造的今天，已經(jīng)實現(xiàn)了很多產(chǎn)品的自動化，這些都是離不開電機的。電機其實也是分好多種。比如，直流電機、交流電機、有刷電機、無刷電機和步進電機等等，這些電機在我們的生活中隨處可見。
2022-10-27
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防反保護電路的設計（下篇）
本系列的上、下兩篇文章探討了防反保護電路的設計。 上篇 介紹了各種脈沖干擾以及在汽車電子產(chǎn)品中設計防反保護電路的必要性，同時回顧了 PMOS 方案保護電路的特性；本文為下篇，將討論使用 NMOS 和升降壓驅動 IC 實現(xiàn)的防反保護電路。
2022-10-27
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第一部分——IC制造生命周期關鍵階段之安全性入門
本文包括兩部分，我們主要探討芯片供應商和OEM之間的相互關系，以及他們?yōu)楹伪仨殧y手合作以完成各個制造階段的漏洞保護。第一部分指出了IC制造生命周期每個階段中存在的威脅，并說明了如何解決這些威脅。第二部分著重說明了OEM所特有的安全風險，并指出了最終產(chǎn)品制造商和芯片供應商如何承擔各自的責任。這些內(nèi)容將圍繞以下問題進行闡釋，即OEM和芯片供應商對各自生產(chǎn)階段的風險各負其責，以此來阻止大多數(shù)安全攻擊。
2022-10-25
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貿(mào)澤電子攜手Nordic舉辦窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術研討會
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將攜手Nordic于10月25日14:00-15:30舉辦主題為“Nordic超低功耗窄帶蜂窩片上模組”的專題技術研討會。屆時，來自Nordic的資深技術專家將為大家?guī)鞱ordic的超低功耗產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)方面的開發(fā)，助力工程師設計出更具性能優(yōu)勢的產(chǎn)品。
2022-10-20
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SiC MOSFET功率模塊是快速充電應用的理想選擇
碳化硅（SiC）MOSFET在功率半導體市場中正在迅速普及，因為一些最初的可靠性問題已經(jīng)解決，并且價格水平已經(jīng)達到了非常有吸引力的點。隨著市場上的器件越來越多，了解SiC MOSFET的特性非常重要，這樣用戶才能充分利用每個器件。本文將為您介紹SiC MOSFET的發(fā)展趨勢，以及由安森美（onsemi）所推出的1200V SiC MOSFET功率模塊的產(chǎn)品特性。
2022-10-20
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自舉電路工作原理和自舉電阻和電容的選取
在一些低成本的應用中，特別是對于一些600V小功率的IGBT，業(yè)界總是嘗試把驅動級成本降到最低。因而自舉式電源成為一種廣泛的給高壓柵極驅動（HVIC）電路供電的方法，原因是電路簡單并且成本低。
2022-10-19
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關鍵作用
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