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貿(mào)澤電子新品推薦：2022年第三季度推出超過11350個新物料
2022年11月8日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。
2022-11-08
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科普：MOSFET結(jié)構(gòu)及其工作原理
MOSFET由MOS(Metal Oxide Semiconductor金屬氧化物半導(dǎo)體)+FET(Field Effect Transistor場效應(yīng)晶體管)這個兩個縮寫組成。即通過給金屬層(M-金屬鋁)的柵極和隔著氧化層(O-絕緣層SiO2)的源極施加電壓，產(chǎn)生電場的效應(yīng)來控制半導(dǎo)體(S)導(dǎo)電溝道開關(guān)的場效應(yīng)晶體管。由于柵極與源極、柵極與漏極之間均采用SiO2絕緣層隔離，MOSFET因此又被稱為絕緣柵型場效應(yīng)管。
2022-11-04
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貿(mào)澤與ST合作推出新電子書，探討響應(yīng)式邊緣人工智能的未來
2022年11月3日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與STMicroelectronics (ST) 合作推出新電子書《Intelligence at the Edge》（邊緣智能），探討部署在邊緣的人工智能 (AI) 與機器學習 (ML) 的新發(fā)展。書中來自貿(mào)澤和ST的主題專家深入分析了邊緣AI和ML開發(fā)的挑戰(zhàn)和應(yīng)用，其精選文章涵蓋智能傳感器、嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和響應(yīng)式AI等主題。
2022-11-03
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ADI攜手友達光電，面向汽車市場推出安全節(jié)能的寬屏顯示器
中國，北京–2022年11月3日，Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布友達光電(TPE:2409)將在其領(lǐng)先的汽車寬屏顯示器產(chǎn)品系列中使用ADI的矩陣LED顯示屏驅(qū)動器技術(shù)。此項業(yè)內(nèi)優(yōu)異的技術(shù)支持局部調(diào)光，可將功耗顯著降低至少50％，滿足功能安全要求。
2022-11-03
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碳化硅（SiC）電源管理解決方案搭配可配置數(shù)字柵極驅(qū)動技術(shù)助力實現(xiàn)“萬物電氣化”
碳化硅解決方案支持以更小、更輕和更高效的電氣方案取代飛機的氣動和液壓系統(tǒng)，為機載交流發(fā)電機、執(zhí)行機構(gòu)和輔助動力裝置（APU）供電。這類解決方案還可以減少這些系統(tǒng)的維護需求。但是，SiC技術(shù)最顯著的貢獻體現(xiàn)在其所肩負實現(xiàn)商用運輸車輛電氣化的使命上，這些車輛是世界上最大的GHG排放源之一。
2022-11-02
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ADI將亮相2022年慕尼黑電子展，持續(xù)引領(lǐng)可持續(xù)未來
Analog Devices, Inc.將攜多領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和解決方案亮相于11月15日至18日在德國舉辦的2022慕尼黑電子展，期間將在C4展廳125號展臺全方位展示面向工業(yè)自動化和儀器儀表、汽車、醫(yī)療健康、消費電子及通信等應(yīng)用的創(chuàng)新成果。
2022-11-01
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MVG攜手思博倫推動OTA測試
天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，思博倫通信（思博倫）的GSS7000 GNSS模擬器已成功集成到MVG的OTA測試及無源天線測試系統(tǒng)中。MVG能夠?qū)μ炀€進行表征和評估，以測試無線連接性、可靠性和標準合規(guī)性。
2022-11-01
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2022年“創(chuàng)造未來”設(shè)計大賽圓滿成功
2022年11月1日 – 全球電子元器件授權(quán)分銷商和“創(chuàng)造未來”設(shè)計大賽贊助商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 向2022年大賽獲勝團隊表示祝賀，特別頒獎晚宴將于11月份舉行。這是SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦的第20屆年度大賽，由貿(mào)澤與其重要供應(yīng)商Intel?和Analog Devices, Inc共同贊助。
2022-11-01
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熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法
實現(xiàn)更高功率密度的障礙是什么？實際上，熱性能是電源管理集成電路 (IC) 在電氣方面的附加特性，既無法忽略也不能使用系統(tǒng)級過濾元件“優(yōu)化”。要緩解系統(tǒng)過熱問題，需要在開發(fā)過程的每個步驟中進行關(guān)鍵的微調(diào)，以便設(shè)計能夠滿足給定尺寸約束下的系統(tǒng)要求。以下是 TI 專注于優(yōu)化熱性能和突破芯片級功率密度障礙的三個關(guān)鍵領(lǐng)域。
2022-11-01
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庖丁解牛看功率器件雙脈沖測試平臺
雙脈沖測試是表征功率半導(dǎo)體器件動態(tài)特性的重要手段，適用于各類功率器件，包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。同時，這項測試發(fā)生在器件研發(fā)、器件生產(chǎn)、系統(tǒng)應(yīng)用等各個環(huán)節(jié)，測試結(jié)果有力地保證了器件的特性和質(zhì)量、功率變換器的指標和安全，可以說是伴隨了功率器件生命的關(guān)鍵時刻。
2022-10-31
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高集成度功率電路的熱設(shè)計挑戰(zhàn)
目前隨著科學技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進步，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對于功率半導(dǎo)體器件而言，其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝，功率密度越來越高。目前功率半導(dǎo)體器件不僅是單一的開關(guān)型器件如IGBT或MOSFET器件類型，也增加了如智能功率模塊IPM等混合型功率器件類型。在IPM模塊中既集成有功率器件，還集成了驅(qū)動器和控制電路IC，這樣的功率半導(dǎo)體器件具有更高的集成度。這種混合集成型的功率半導(dǎo)體器件其封裝結(jié)構(gòu)和傳統(tǒng)的單一功率半導(dǎo)體器件有一定的區(qū)別，因此其散熱設(shè)計和熱傳播方式也有別于傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，會給使用者帶來更大的熱設(shè)計挑戰(zhàn)。
2022-10-28
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上海貝嶺為USB-PD應(yīng)用提供高性能驅(qū)動IC和MOSFET解決方案
智能化便攜式電子設(shè)備諸如智能手機、筆記本電腦、平板電腦等的不斷更新?lián)Q代，功能越來越豐富，隨之帶來了耗電量急劇上升的挑戰(zhàn)。然而，在現(xiàn)有電池能量密度還未取得突破性進展的背景下，人們開始探索更快的電量補給，以高效充電來壓縮充電時間，降低充電的時間成本，從而換取設(shè)備的便攜性，提升用戶體驗。
2022-10-28
- 步進電機驅(qū)動器技術(shù)演進：從基礎(chǔ)驅(qū)動到智能閉環(huán)控制
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