-
IGBT單管數(shù)據(jù)手冊參數(shù)解析(上)
IGBT是大家常用的開關功率器件,本文基于英飛凌單管IGBT的數(shù)據(jù)手冊,對手冊中的一些關鍵參數(shù)和圖表進行解釋說明,用戶可以了解各參數(shù)的背景信息,以便合理地使用IGBT。
2022-11-01
-
這些功率器件撐起3,000億特高壓建設
新能源是支撐國家可持續(xù)發(fā)展的關鍵,隨著“碳達峰”和“碳中和”目標的提出,中國新能源產業(yè)發(fā)展將再次提速。但新能源產業(yè)發(fā)展面臨的一個關鍵問題是發(fā)電與用電區(qū)域不均衡,風電、太陽能和水電等可再生能源主要集中在西部和西北部,用電則主要集中在中東部。并且風電和太陽能(光伏)等發(fā)電方式波動性較大,在新能源布局較多的西北部地區(qū),由于用電負荷低于發(fā)電量,造成了較高比例的“棄風”、“棄光”現(xiàn)象。
2022-10-31
-
庖丁解???span id="lwxwzvw" class='red'>功率器件雙脈沖測試平臺
雙脈沖測試是表征功率半導體器件動態(tài)特性的重要手段,適用于各類功率器件,包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。同時,這項測試發(fā)生在器件研發(fā)、器件生產、系統(tǒng)應用等各個環(huán)節(jié),測試結果有力地保證了器件的特性和質量、功率變換器的指標和安全,可以說是伴隨了功率器件生命的關鍵時刻。
2022-10-31
-
高集成度功率電路的熱設計挑戰(zhàn)
目前隨著科學技術和制造工藝的不斷發(fā)展進步,半導體技術的發(fā)展日新月異。對于功率半導體器件而言,其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝,功率密度越來越高。目前功率半導體器件不僅是單一的開關型器件如IGBT或MOSFET器件類型,也增加了如智能功率模塊IPM等混合型功率器件類型。在IPM模塊中既集成有功率器件,還集成了驅動器和控制電路IC,這樣的功率半導體器件具有更高的集成度。這種混合集成型的功率半導體器件其封裝結構和傳統(tǒng)的單一功率半導體器件有一定的區(qū)別,因此其散熱設計和熱傳播方式也有別于傳統(tǒng)的功率半導體器件,會給使用者帶來更大的熱設計挑戰(zhàn)。
2022-10-28
-
SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究
作為目前碳化硅MOSFET型號最豐富的國產廠商派恩杰,不僅在功率器件性能上達到國際一流廠商水平,在AC BTI可靠性上更是超越國際一流廠商。總裁黃興博士用高性能和高可靠性的產品證明派恩杰是國產碳化硅功率器件的佼佼者,展現(xiàn)了超高的碳化硅設計能力和工藝水平。
2022-10-19
-
除了氮化鎵,快充技術還須關注哪些領域?
硅材料制作的功率器件,也被稱為第一代半導體,而砷化鎵(GaAs)等材料制作的功率器件,則被成為第二代半導體,第二代半導體在高頻性能上優(yōu)于硅器件,通常用于射頻應用。
2022-10-13
-
IGBT適用于ZVS 還是 ZCS?
提到軟開關技術,大家耳熟能詳?shù)挠辛汶妷洪_通ZVS(Zero voltage switching) 和零電流關斷ZCS(Zero current switching),同時,尤其是在現(xiàn)在的電源產品中,絕大多數(shù)的采用軟開關拓撲的電源產品都選擇了ZVS,而不是ZCS,所以,Si MOSFET和SiC MOSFET一直是很多同學提到ZVS時想到的主要功率器件搭檔,而不是IGBT。
2022-10-11
-
紅外熱成像儀對放大器的芯片結溫的仿真測試
隨著 GaN 功率放大器向小型化、大功率發(fā)展,其熱耗不斷增加,散熱問題已成為制約功率器件性能提升的重要因素。金剛石熱導率高達 2000 W/(m?K),是一種極具競爭力的新型散熱材料,可用作大功率器件的封裝載片。
2022-10-08
-
延時校準、脈沖測試一定要做的事兒!
進行雙脈沖測試的主要目的是獲得功率半導體的開關特性,可以說它伴隨著功率器件從研發(fā)制造到應用的整個生命周期?;陔p脈沖測試獲得的器件開關波形可以做很多事情,包括:通過對開關過程的分析驗證器件設計方案并提出改進方向、提取開關特征參數(shù)制作器件規(guī)格書、計算開關損耗和反向恢復損耗為電源熱設計提供數(shù)據(jù)支撐、不同廠商器件開關特性的對比等。
2022-09-20
-
GaN HEMT 大信號模型
GaN HEMT 為功率放大器設計者提供了對 LDMOS、GaAs 和 SiC 技術的許多改進。更有利的特性包括高電壓操作、高擊穿電壓、功率密度高達 8 W/mm、fT 高達 25 GHz 和低靜態(tài)電流。另一方面,GaN RF 功率器件具有自加熱特性,并且元件參數(shù)的非線性與信號電平、熱效應和環(huán)境條件之間存在復雜的依賴關系。這些因素往往給準確預測器件大信號性能造成更多困難。
2022-09-15
-
汽車感性負載安全退磁能量計算和分析
隨著汽車電子技術的發(fā)展,輕量化與智能化的需求也帶動了英飛凌智能功率器件 (IPD)在車身負載驅動的大規(guī)模應用。對于感量較大的負載,如雨刮、鼓風機、風扇、繼電器等,需要考慮負載關斷時產生的能量對系統(tǒng)的沖擊,同時驅動器件不能被該能量擊穿。本文提供了評估測量感性能量的方法和工具,在一個明確定義的應用場景中,瞬間關斷時的產生的箝位能量(ECL),與高壓側器件本身的能量能力進行對比,保證IPD器件長期可靠工作。
2022-08-03
-
GaN是否具有可靠性?或者說我們能否如此提問?
鑒于氮化鎵 (GaN) 場效應晶體管 (FET) 能夠提高效率并縮小電源尺寸,其采用率正在迅速提高。但在投資這項技術之前,您可能仍然會好奇GaN是否具有可靠性。令我驚訝的是,沒有人詢問硅是否具有可靠性。畢竟仍然有新的硅產品不斷問世,電源設計人員對硅功率器件的可靠性也很關心。
2022-07-29
- 5mW待機功耗突圍戰(zhàn)!AC-DC電源待機功耗逼近物理極限
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領汽車技術變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 關稅風暴下車企們的生存法則:漲價+清庫+轉產三軸突圍
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 智能無線工業(yè)傳感器設計完全指南
- 硅光技術新突破:意法半導體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領行業(yè)未來,巡回發(fā)布會完美收官!
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領行業(yè)未來,巡回發(fā)布會完美收官!
- 硅光技術新突破:意法半導體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關稅風暴下車企們的生存法則:漲價+清庫+轉產三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領汽車技術變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall