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0.01%精度風(fēng)暴！儀表放大器如何煉成工業(yè)自動(dòng)化的“神經(jīng)末梢”
在500kW伺服電機(jī)的轟鳴聲中，±0.01%的轉(zhuǎn)矩控制精度要求電流檢測(cè)誤差小于2μV——這正是儀表放大器的戰(zhàn)場(chǎng)。面對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)＞100V的共模干擾和10g的機(jī)械振動(dòng)，這類(lèi)具備≥140dB共模抑制比（CMRR） 的器件，正以nV/√Hz級(jí)噪聲性能，將應(yīng)變片、熱電偶等傳感器的微弱信號(hào)轉(zhuǎn)化為可靠控制指令，成為智能工廠不可或...
2025-06-18
儀表放大器 電機(jī)控制信號(hào)調(diào)理 工業(yè)傳感器接口 伺服電機(jī)電流檢測(cè) 工業(yè)自動(dòng)化信號(hào)鏈
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0.1微伏決定生死！儀表放大器如何成為醫(yī)療設(shè)備的“聽(tīng)診器”
當(dāng)心電圖機(jī)的電極貼上患者胸膛，0.2-5mV的微弱心電信號(hào)穿過(guò)人體組織時(shí)，衰減達(dá)90% ——此時(shí)儀表放大器（IA）正以≥140dB的共模抑制比（CMRR） 對(duì)抗50Hz工頻干擾，用nV級(jí)輸入噪聲捕獲決定生死的生物電特征。從心電圖（ECG）、腦電圖（EEG）到植入式血糖監(jiān)測(cè)，這種誕生于1969年的精密器件已成為現(xiàn)代醫(yī)療...
2025-06-18
儀表放大器醫(yī)療應(yīng)用 ECG信號(hào)放大電路 生物電信號(hào)檢測(cè) 醫(yī)療傳感器接口 腦電信號(hào)采集方案
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國(guó)產(chǎn)技術(shù)出海新機(jī)遇！elexcon深圳展開(kāi)啟全球觀眾登記通道
由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球觀眾預(yù)約通道正式開(kāi)啟！作為華南唯一覆蓋電子全產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)展會(huì)，本屆將匯聚400余家技術(shù)展商與超3萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾。展會(huì)主辦方表示："深圳的產(chǎn)業(yè)鏈正轉(zhuǎn)化為高效的產(chǎn)業(yè)對(duì)接能力，本屆展會(huì)將助力國(guó)產(chǎn)技術(shù)走向國(guó)際。"
2025-06-18
elexcon 深圳國(guó)際電子展 華南電子產(chǎn)業(yè)展會(huì) 嵌入式技術(shù)展覽會(huì) 博聞創(chuàng)意會(huì)展 專(zhuān)業(yè)觀眾登記
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雙核驅(qū)動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力：西部電博會(huì)聚焦四川雙萬(wàn)億電子集群
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮中，西部電博會(huì)已成為展現(xiàn)雙萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)集群實(shí)力的核心舞臺(tái)。作為四川首個(gè)突破萬(wàn)億規(guī)模的支柱產(chǎn)業(yè)，電子信息產(chǎn)業(yè)2024年產(chǎn)值達(dá)1.8萬(wàn)億元，構(gòu)建起涵蓋集成電路、新型顯示、智能終端等領(lǐng)域的全鏈條生態(tài)。依托成都、綿陽(yáng)兩大創(chuàng)新極，四川不僅坐擁英特爾、京東方、華為等全球巨頭，更在柔性顯...
2025-06-18
西部電博會(huì) 四川電子信息產(chǎn)業(yè) 成都AMOLED產(chǎn)線 京東方 8.6代AMOLED 雙萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)集群
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高結(jié)溫IC設(shè)計(jì)避坑指南：5大核心挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略
在商業(yè)、工業(yè)及汽車(chē)電子領(lǐng)域，高溫環(huán)境對(duì)集成電路的性能、可靠性和安全性構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用場(chǎng)景向極端溫度條件延伸，高結(jié)溫引發(fā)的漏電增加、壽命衰減等問(wèn)題日益凸顯，亟需通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù)突破技術(shù)瓶頸。本文將解析高溫對(duì)集成電路的深層影響，揭示高結(jié)溫帶來(lái)的五大核心挑戰(zhàn)，并探討針對(duì)性的高...
2025-06-18
高溫IC 高溫IC設(shè)計(jì) 高結(jié)溫挑戰(zhàn) 工業(yè)芯片高溫應(yīng)用
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普通鐵磁材料對(duì)3D打印磁環(huán)EMI抑制性能的影響與優(yōu)化路徑
隨著3D打印技術(shù)在微型磁環(huán)制造領(lǐng)域的快速滲透，材料選型成為平衡成本與性能的核心議題。在追求降本增效的驅(qū)動(dòng)下，普通鐵磁材料（如FeSi硅鋼、羰基鐵粉）因價(jià)格優(yōu)勢(shì)獲得廣泛應(yīng)用。然而，這類(lèi)材料在高頻工況下磁性能衰減的特性，導(dǎo)致其電磁干擾（EMI）抑制能力顯著弱于高端納米晶合金或鐵氧體復(fù)合材料...
2025-06-17
普通鐵磁材料 3D打印微型磁環(huán) EMI抑制性能
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3D打印微型磁環(huán)成本優(yōu)化：多維度降本策略解析
3D打印技術(shù)在微型磁環(huán)制造領(lǐng)域的應(yīng)用，為傳統(tǒng)制造工藝帶來(lái)了革命性的變化。然而，盡管3D打印在復(fù)雜結(jié)構(gòu)和定制化生產(chǎn)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，其高成本問(wèn)題仍然是制約其廣泛應(yīng)用的主要瓶頸之一。微型磁環(huán)因其尺寸小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)材料和制造工藝的要求較高，因此成本控制顯得尤為重要。本文將從材料選擇、...
2025-06-17
3D打印 微型磁環(huán) 工藝優(yōu)化 規(guī)模化生產(chǎn) 成本控制
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