目前國際市場微特電機年需求量約80億臺以上。據(jù)預測,今后5-10年,微特電機年需求增長率平均在15%左右。到2010年,市場需求量將達到140億臺。
2008-10-25
微特電機
全球印刷電路板(PCB)權威研究機構(gòu)Prismark認為,受到全球經(jīng)濟緊縮的影響,2009年PCB產(chǎn)值恐怕會呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象,年減率為6.5%,這將是PCB連續(xù)7年來首度負成長,預期最快到2009年下半年方見復蘇。臺灣PCB產(chǎn)業(yè)挾著技術、營運及產(chǎn)業(yè)集中度優(yōu)勢,表現(xiàn)將比其它如歐美地區(qū)來得有撐。
PCB
基于雪崩二極管和穩(wěn)壓二極管的瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)專為傳輸更大的負載電流和承受更高的擊穿電壓而優(yōu)化。瞬態(tài)電壓抑制器設計了多個二極管以確保多路信號線受同一個瞬態(tài)電壓抑制器的保護。本文主要介紹了基本二極管的性質(zhì)和瞬態(tài)電壓抑制器。
TVS 二極管 保護電路
中頻直流逆變電阻焊接電源作為一種新型的控制電源,以其顯著的高質(zhì)低耗的特點成為電阻焊電源的發(fā)展方向。IGBT是一種用MOS管來控制晶體管的電力電子器件,具有電壓高、電流大、頻率高、導通電阻小等特點。本文從實際應用出發(fā),總結(jié)了過壓、過流與過熱保護的相關問題和各種保護方法,適用性強、應用效...
中頻電阻焊機電源 IGBT 保護技術
電子行業(yè)對更小型、更可靠電路保護器件的不懈追求,持續(xù)推動著產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢。本文舉三個例子,說明泰科電子在電路保護材料和技術方面的創(chuàng)新如何幫助設計工程師節(jié)省寶貴的電路板空間,并滿足不斷發(fā)展的安全和性能標準要求。
電路保護 PESD 過流保護 過壓保護
本文簡要介紹了EMC(electric magnetic compatibility)的概念和設計技術,針對 GSM手機的電路和結(jié)構(gòu)特點,提出了幾項在GSM手機中可以采用的EMC技術。
EMC 設計技術 GSM手機
CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)的EMC很大程度上取決于CAN網(wǎng)絡節(jié)點和線束的接口——集成收發(fā)器的性能。因此,評價CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)EMC的重點應集中于集成收發(fā)器。本文主要通過評價收發(fā)器IC的EMC,有效地對CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)進行預評價。該EMC評價方法適用于單線CAN、高速CAN和容錯CAN系統(tǒng),具有廣泛的應用前景。
CAN EMC 評價
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