-
如何準確地貼裝0201元件
業(yè)界所面臨的現(xiàn)實是零件變得越來越小。例如,0201片狀電容比0402小75%,在電路板上所占的面積少66%,這些元件在本十年的早期將出現(xiàn)在一些通用的印刷電路板上,而甚至更小的01005片狀元件到2005年將在空間更珍貴的模塊電路板上看到。本文主要介紹了如何準確地貼裝0201元件并得出結論。
2008-11-10
0201元件 貼裝 焊盤 測試工作坊
-
應用于EMI及ESD的新型片式元器件
第三代移動通信最終將使高速率(2Mbps)無線傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通信和多媒體通信實現(xiàn)真正的無縫漫游,全面推動現(xiàn)代通信與信息技術的個人化、移動化和全球一體化。順應通信與信息終端的便攜化、小型化與多功能化發(fā)展潮流,新型元器件呈現(xiàn)微型化、復合化、高頻化、高性能化等趨勢。
2008-11-10
EMI ESD 片式元件
-
大功率LED的封裝技術
本文詳細評述了大功率白光LED封裝的設計和研究進展,并對大功率LED封裝的關鍵技術進行了評述。提出LED的封裝設計應與芯片設計同時進行,并且需要對光、熱、電、結構等性能統(tǒng)一考慮。文中最后對LED燈具的設計和封裝要求進行了闡述。
2008-11-10
固態(tài)照明 大功率LED 白光LED 封裝
-
電源濾波器設計與使用原則分析
城市軌道交通控制系統(tǒng)和電源系統(tǒng)所處的電磁環(huán)境非常惡劣,為減少由于電磁干擾引起的車載設備誤動作,保證人身安全,必須針對其電源以及傳輸線加裝濾波器。本文從電源濾波器的基本概念、參數(shù)選取以及安裝原則等幾個方面對設計和使用電源濾波器進行了分析,所得結論對其它濾波器的設計和使用也有相應...
2008-11-10
電源濾波器 共模磁通 差模磁通 串聯(lián)電感 并聯(lián)電容 車載設備
-
小型化有待元件突破
使用平板顯示的終端設備正朝著超薄化、高清晰的方向發(fā)展,同時終端設備對元件的需求也正配合這一趨勢在變化。應此需求,TDK發(fā)揮其從材料到量產(chǎn)上的技術優(yōu)勢來進行元件的開發(fā)。以下為大家介紹在充分利用材料技術的基礎上所開發(fā)出的新產(chǎn)品。
2008-11-07
液晶電視 鐵氧體磁芯 變壓器 CMF 濾波器 線圈
-
安森美半導體完整時鐘解決方案滿足時鐘市場更高要求
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)不斷開發(fā)和拓展完整的時鐘解決方案。基于在雙極型、CMOS和0.18μm硅鍺(SiGe)BiCMOS工藝上先進的鎖相環(huán)(PLL)電路布局和設計專業(yè)技術,安森美半導體25年來一直在最低抖動和skew時鐘分配性能方面領先業(yè)界
2008-11-07
NBXxxxx PureEdge NB3N3020 時鐘解決方案 PLL CMOS可編程時鐘
-
電子元件:收入和利潤增速放緩
2008年1~8月,我國電子元件制造業(yè)實現(xiàn)銷售收入5,496.93億元,同比增長24.20%;實現(xiàn)利潤總額222.33億元,同比增長11.20%。收入和利潤增速均出現(xiàn)回落。
2008-11-07
電子元件 電子器件 半導體
-
電子元件:收入和利潤增速放緩
2008年1~8月,我國電子元件制造業(yè)實現(xiàn)銷售收入5,496.93億元,同比增長24.20%;實現(xiàn)利潤總額222.33億元,同比增長11.20%。收入和利潤增速均出現(xiàn)回落。
2008-11-07
電子元件 電子器件 半導體
-
電子元件:收入和利潤增速放緩
2008年1~8月,我國電子元件制造業(yè)實現(xiàn)銷售收入5,496.93億元,同比增長24.20%;實現(xiàn)利潤總額222.33億元,同比增長11.20%。收入和利潤增速均出現(xiàn)回落。
2008-11-07
電子元件 電子器件 半導體
- 數(shù)據(jù)觸目驚心!2026年DRAM產(chǎn)能缺口巨大,Q1價格恐暴漲60%
- 全球EV競爭白熱化:三菱電機擬19億美元“拋售”核心零部件業(yè)務
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內(nèi)存技術
- 算力與實時性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內(nèi)存技術
- CES 2026現(xiàn)場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產(chǎn)品落地開花
- 異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





