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接線端子的類型與設(shè)計(jì)選擇考慮事項(xiàng)
在現(xiàn)代電子和電氣系統(tǒng)中，接線端子是確保穩(wěn)定、安全且高效的電氣連接的關(guān)鍵器件。隨著科技的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化，接線端子的設(shè)計(jì)和選擇越加重要，選擇適當(dāng)?shù)慕泳€端子不僅有助于提高整體系統(tǒng)的性能，還能降低故障風(fēng)險(xiǎn)、簡(jiǎn)化維護(hù)過程并延長(zhǎng)設(shè)備壽命。因此，了解接線端子的各種類型，以及在設(shè)計(jì)和...
2025-01-16
接線端子 電氣系統(tǒng) 現(xiàn)代電子
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管理、轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)：向分布式電網(wǎng)轉(zhuǎn)型
未來的幾十年，隨著全球人口持續(xù)上升以及各國(guó)的發(fā)展和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)能源需求將會(huì)更加旺盛。在這一轉(zhuǎn)型過程中，為滿足日益增長(zhǎng)的需求，同時(shí)解決氣候問題，加快清潔可再生能源的供應(yīng)至關(guān)重要，因?yàn)槟茉传@取影響著全球經(jīng)濟(jì)以及所有人的福祉和安全。只有通過高效的能源管理、轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)，我們才能充分...
2025-01-16
管理 轉(zhuǎn)換 存儲(chǔ) 分布式電網(wǎng)
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十二）——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計(jì)
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2025-01-14
功率器 熱設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)
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芯耀輝：從傳統(tǒng)IP到IP2.0，AI時(shí)代國(guó)產(chǎn)IP機(jī)遇與挑戰(zhàn)齊飛
2024年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯耀輝）分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。
2025-01-14
芯耀輝 傳統(tǒng)IP IP2.0 AI時(shí)代
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突破傳統(tǒng)局限，泰克助力芯朋微理想二極管更安全、更高效
在全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展的大背景下，光伏產(chǎn)業(yè)作為可再生能源的主力軍，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而，光伏系統(tǒng)的安全性和可靠性問題也日益凸顯，成為制約其進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。泰克科技與芯朋微深度合作，憑借前沿的測(cè)試測(cè)量技術(shù)和創(chuàng)新的理想二極管方案，為光伏快速關(guān)斷器和優(yōu)化器注...
2025-01-10
泰克 瑞薩 芯朋微 二極管
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學(xué)子專區(qū) － ADALM2000實(shí)驗(yàn)：包絡(luò)檢波器
本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)使用ADALM2000和Scopy介紹包絡(luò)檢測(cè)和幅度調(diào)制。信號(hào)的包絡(luò)相當(dāng)于其輪廓，包絡(luò)檢波器連接該信號(hào)中的所有峰值。包絡(luò)檢測(cè)在信號(hào)處理和通信領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，幅度調(diào)制(AM)檢測(cè)便是其中一個(gè)應(yīng)用。
2025-01-10
ADALM2000實(shí)驗(yàn) 包絡(luò)檢波器
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機(jī)從1997年開始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、...
2025-01-09
SiC DIPIPM
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業(yè)株式會(huì)社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會(huì)社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計(jì)劃用于本田新的電動(dòng)汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的...
2025-01-09
Honda 瑞薩 軟件定義汽車 SoC
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意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2025-01-08
意法半導(dǎo)體 財(cái)報(bào) 電話會(huì)議
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