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降低半導體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術
銅的電阻率由其晶體結構、空隙體積、晶界和材料界面失配決定，并隨尺寸縮小而顯著提升。通常，銅線的制作流程是用溝槽刻蝕工藝在低介電二氧化硅里刻蝕溝槽圖形，然后通過大馬士革流程用銅填充溝槽。但這種方法會生出帶有明顯晶界和空隙的多晶結構，從而增加銅線電阻。為防止大馬士革退火工藝中的銅...
2024-08-16
半導體 金屬線電阻 沉積 刻蝕技術
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第3講：SiC的晶體結構
SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化學計量比組成的晶體，因其內部結構堆積順序的不同，形成不同的SiC多型體，本篇章帶你了解SiC的晶體結構及其可能存在的晶體缺陷。
2024-08-16
SiC 晶體結構
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隔離式狀態(tài)監(jiān)控通道之間的相位匹配：DAQ μModule應用
能夠同時通過多個傳感器捕獲數(shù)據(jù)的狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)，通常使用通道間隔離解決方案來消除接地環(huán)路。由于元件容差，板級分立信號鏈存在較大的通道間相位失配誤差，但ADI公司的精密信號鏈μModule?解決方案采用ADI的集成無源器件(iPassives?)技術，有效降低了相位失配誤差。
2024-08-16
監(jiān)控通道 相位匹配 DAQ μModule應用
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什么是陶瓷電容器？ 陶瓷電容器的應用
陶瓷電容器陶瓷電容器使用陶瓷材料作為電介質。陶瓷是早用于生產電容器的材料之一，因為它是一種已知的絕緣體。陶瓷電容器使用了許多幾何形狀，其中一些，如陶瓷管狀電容器和阻擋層電容器，由于其尺寸、寄生效應或電氣特性，如今已經過時?，F(xiàn)代電子產品中常用的陶瓷電容器類型是多層陶瓷電容器，也...
2024-08-13
陶瓷電容器
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一款適用于光伏應用的半橋評估板設計
光伏，作為重點發(fā)展的新質生產力，其市場規(guī)模仍在迅速發(fā)展擴大中，其技術迭代也在不斷演進升級。英飛凌作為半導體技術和市場應用的領軍企業(yè)，發(fā)布了一系列具有差異化附加價值的創(chuàng)新半導體，并同時推出了一款適用于光伏應用的半橋拓撲評估板，為工程師分享了系統(tǒng)設計的參考方案，并提供了器件性能的...
2024-08-11
光伏應用 半橋評估板
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TCL實業(yè)、TCL科技加入聯(lián)合國全球契約組織，攜手共建更好世界
近日，TCL實業(yè)、TCL科技正式加入聯(lián)合國全球契約組織（UNGC），承諾支持聯(lián)合國全球契約組織關于人權、勞工、環(huán)境和反腐敗四個領域的《全球契約十項原則》，并且致力于參與促進聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標的合作項目，為實現(xiàn)聯(lián)合國目標特別是“可持續(xù)發(fā)展目標”做出持續(xù)貢獻。
2024-08-11
TCL
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車載網(wǎng)絡趨勢與演進
隨著車輛愈發(fā)先進，有助于提升道路安全性能、提供駕駛輔助功能以及提高能效，其底層技術的重要性也隨之增加。無論是傳統(tǒng)的內燃機（ICE）驅動車輛、混合動力汽車還是純電動汽車，汽車設計中都包含了數(shù)十種傳感器、微控制器及執(zhí)行器，所有這些器件都會產生或處理大量的數(shù)據(jù)。
2024-08-10
車載網(wǎng)絡技術 駕駛輔助
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什么是S參數(shù)？
S參數(shù)量化了RF能量是如何通過系統(tǒng)傳播的，因而包含有關其基本特征的信息。使用S參數(shù)可以將最復雜的RF器件表示為簡單的N端口網(wǎng)絡。圖1顯示了一個雙端口未平衡網(wǎng)絡的例子，該網(wǎng)絡可用于表示許多標準RF元件，例如RF放大器、濾波器或衰減器等。
2024-08-09
S參數(shù)
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一文了解ADI安全認證芯片在醫(yī)療配件中的應用
大多數(shù)的醫(yī)療設備，如心電監(jiān)護儀、B超、微創(chuàng)手術設備、除顫儀等，無論其應用在醫(yī)院，還是便攜，或者家庭，除了必不可少的設備主機，通常還需要連接各種各樣的外圍設備配件，如醫(yī)療傳感器、執(zhí)行機構、生化試劑、電極、心電導管、便攜設備的電池等等。以心電監(jiān)護儀為例，外部需要連接不局限于以下的傳...
2024-08-08
ADI 安全認證芯片 醫(yī)療配件
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