国产日韩另类无码不卡精品,亚洲VS成人无码人在线观看堂

互連技術(shù)

DigiKey 將在 2024 慕尼黑上海電子展為觀眾帶來(lái)精彩的行業(yè)洞見(jiàn)和前沿技術(shù)展示

2024 慕尼黑上海電子展將在 7 月 8 日至 10 日期間于上海新國(guó)際博覽中心舉行。DigiKey 邀請(qǐng)了來(lái)自Analog Devices、Bel Fuse、 DFRobot、Microchip、 Molex、Omron、onsemi、 Renesas 和 YAGEO 行業(yè)領(lǐng)先品牌的供應(yīng)商嘉賓，以及行業(yè)專家、專業(yè)客戶和關(guān)鍵意見(jiàn)領(lǐng)袖參與訪談和演示。訪談話題將涵蓋人工智...

2024-07-05

DigiKey 慕尼黑上海電子展

借助MCX的糾錯(cuò)功能打造可靠安全的移動(dòng)機(jī)器人

移動(dòng)機(jī)器人的應(yīng)用場(chǎng)景日益增多，覆蓋工業(yè)自動(dòng)化到服務(wù)型機(jī)器人等領(lǐng)域。保障移動(dòng)機(jī)器人的操作安全可靠至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兂休d的任務(wù)更加復(fù)雜，且運(yùn)行環(huán)境不可控。

2024-07-04

MCX 移動(dòng)機(jī)器人

ST Edge AI Suite 人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線加快AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。

2024-07-04

ST 人工智能開(kāi)發(fā)套件

高端元器件行業(yè)巨頭齊聚成都，共繪電子信息新篇章

第十二屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)即將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心8、9號(hào)館盛大開(kāi)幕。其中，高端元器件展區(qū)無(wú)疑是西部電博會(huì)的明星展區(qū)，吸引了包括太陽(yáng)誘電、永星電子、科達(dá)嘉、金升陽(yáng)等在內(nèi)的多家知名企業(yè)競(jìng)相參展。這些企業(yè)將攜帶各自領(lǐng)域的尖端技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，共同...

2024-07-04

高端元器件電子信息電感器 FBAR/SAW器件電路模塊能源器件

模擬 ADC 的前端

反復(fù)試驗(yàn)的方法將信號(hào)發(fā)送到 ADC 非常耗時(shí)，而且可能有效也可能無(wú)效。如果轉(zhuǎn)換器捕獲電壓信息的關(guān)鍵時(shí)刻模擬輸入引腳不穩(wěn)定，則無(wú)法獲得正確的輸出數(shù)據(jù)。SPICE 模型允許您執(zhí)行的步是驗(yàn)證所有模擬輸入是否穩(wěn)定，以便沒(méi)有錯(cuò)誤信號(hào)進(jìn)入轉(zhuǎn)換器。

2024-07-03

模擬 ADC 前端

意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)運(yùn)算放大器

意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時(shí)，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來(lái)高性能。

2024-07-03

意法半導(dǎo)體工業(yè)級(jí) 汽車級(jí) 運(yùn)算放大器

既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶？你需要一個(gè)這樣的天線！

本文以 Abracon LLC 的說(shuō)明性單元為代表，探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無(wú)論是看得見(jiàn)的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元）來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和物料清單 (BOM)，以及在需要時(shí)加快到 5G 的升級(jí)安裝。

2024-07-02

5G 頻帶傳統(tǒng)頻帶天線

半導(dǎo)體后端工藝第八篇：探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...

2024-07-02

半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝

ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。

2024-07-01

意法半導(dǎo)體 STM32WBA54 STM32WBA55