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全數(shù)會2025工業(yè)制造論壇：重磅嘉賓齊聚深圳共話工業(yè)制造數(shù)字化轉型新篇章
全數(shù)會2025 AI賦能工業(yè)制造與機器人融合發(fā)展論壇"將于7月31日在深圳福田會展中心盛大啟幕！這場聚焦智能制造前沿的年度盛會，將匯聚頂尖專家與行業(yè)領袖，共同探討AI技術與機器人產(chǎn)業(yè)深度融合的創(chuàng)新路徑，為制造業(yè)數(shù)字化轉型提供前瞻性解決方案。
2025-07-15
AI工業(yè)制造峰會2025 機器人融合技術論壇 深圳智能制造會議 新質生產(chǎn)力實踐案例
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步進電機驅動器技術演進：從基礎驅動到智能閉環(huán)控制
步進電機作為工業(yè)自動化領域的核心執(zhí)行元件，其性能表現(xiàn)高度依賴于驅動技術的革新。傳統(tǒng)步進電機驅動器長期受限于低頻振蕩、噪聲過大及高速轉矩不足等問題，成為制約設備精度的瓶頸。而隨著細分控制、閉環(huán)算法及國產(chǎn)高集成芯片的突破，現(xiàn)代步進驅動器已實現(xiàn)從“脈沖分配器”到“智能控制器”的跨越，在...
2025-07-11
步進電機驅動器 閉環(huán)步進驅動器 國產(chǎn)步進驅動芯片 FOC步進控制 車規(guī)級步進驅動
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集成化與智能化：國產(chǎn)有刷電機驅動芯片的技術躍遷與應用突圍
在電動工具、汽車電子、智能家居等小功率場景中，有刷直流電機憑借結構簡單、成本低廉、控制便捷等優(yōu)勢，仍占據(jù)超60%市場份額。而驅動芯片作為其“神經(jīng)中樞”，正經(jīng)歷從分立器件堆疊向高集成智能控制的轉型。本文將深入剖析有刷電機驅動芯片的核心架構、國產(chǎn)方案的技術突破，以及多場景設計策略，為工...
2025-07-11
有刷電機驅動芯片 低成本電機控制 PWM調速方案 過流保護設計 國產(chǎn)電機驅動IC 車規(guī)級有刷驅動
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從方波到矢量控制：BLDC電機驅動器的國產(chǎn)化進階之路
在新能源汽車電泵、變頻家電、工業(yè)自動化等領域，無刷直流電機（BLDC） 憑借高效率、低噪聲、長壽命等優(yōu)勢加速替代傳統(tǒng)有刷電機。而驅動技術的演進——從基礎方波控制到無感矢量控制（FOC）——正成為性能突破的關鍵。本文將深入剖析BLDC電機驅動的核心架構、國產(chǎn)高集成方案的技術突破，以及多場景下的...
2025-07-11
BLDC無感FOC驅動 國產(chǎn)電機驅動芯片 三相橋驅動方案 過流保護設計 車規(guī)級電機驅動 低成本BLDC方案
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級芯片設計的兩種路徑
在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備高度集成化的今天，芯片的精細化分工成為提升系統(tǒng)性能的關鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發(fā)混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術路徑與應用場景上存在本質差異。...
2025-07-11
力芯微ET6416 德州儀器TPS25xxx GPIO擴展芯片 電子保險絲 電源管理IC 折疊屏手機芯片
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EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導體正式發(fā)布新一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度，支持跨支付品牌定制化開發(fā)；其二，集成智能調諧機制，動態(tài)優(yōu)化與讀卡器的連接穩(wěn)定性；其三，采用前沿加密算法強化交易安全，提前適配未來更嚴苛的行業(yè)標...
2025-07-11
意法半導體 STPay-Topaz-2 非接支付方案
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村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）今日宣布：公司已開始量產(chǎn)村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產(chǎn)品”）
2025-07-11
村田
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滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質的電容器類型。這種電容器通過將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經(jīng)卷繞工藝制成，具有獨特的電氣特性和物理結構。根據(jù)電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結構...
2025-07-10
滌綸電容 聚酯薄膜 高保真應用
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300mm晶圓量產(chǎn)光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics） 與超表面光學先驅Metalenz達成戰(zhàn)略級技術許可合作，標志著納米光學器件規(guī)模化生產(chǎn)取得關鍵突破。本次協(xié)議拓展了ST對Metalenz核心知識產(chǎn)權的使用權，并將依托其300毫米晶圓產(chǎn)線實現(xiàn)超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協(xié)同測...
2025-07-10
意法半導體 Metalenz 超表面光學量產(chǎn) 300mm光學晶圓 超透鏡技術 晶圓級光學 TOF傳感器
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