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能源電力

串聯(lián)電池電壓及溫度測量方法研究

在提倡節(jié)能減排的時(shí)代背景下，新能源的研究正成為公眾關(guān)注的焦點(diǎn)，以電為動力的電動車就是研究的熱點(diǎn)之一。電池是電動車的能量之源，為確保電池組性能良好并延長其使用壽命，需要對電池組進(jìn)行管理和控制，其前提是必須準(zhǔn)確而又可靠的獲得電池現(xiàn)存的容量參數(shù)。

2011-08-24

串聯(lián)電池寄存陣 C語言溫度測量

電平位移電路應(yīng)用于負(fù)電源的設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用于負(fù)電源的電平位移電路。實(shí)現(xiàn)從0～8V低壓邏輯輸入到8～-100V高壓驅(qū)動輸出的轉(zhuǎn)換。分析了該電路的結(jié)構(gòu)和工作原理。基于此電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)了滿足應(yīng)用要求的高壓薄膜SOI LDMOS器件。分析了器件的工作狀態(tài)以及耐壓機(jī)理，并利用工藝器件聯(lián)合仿真對器件的電學(xué)特性進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。

2011-08-24

電平位移薄膜SOI LDMOS 負(fù)電源開態(tài)擊穿電壓

單相橋式PWM逆變器死區(qū)補(bǔ)償?shù)囊环N方法

橋式PWM逆變器中，為了防止同橋臂開關(guān)器件直通，需要在其互補(bǔ)驅(qū)動信號中設(shè)置死區(qū)，但同時(shí)會導(dǎo)致輸出電壓基波幅值降低并產(chǎn)生低次諧波等。為改善輸出電壓波形，可采取多種方法，相關(guān)資料也介紹了死區(qū)補(bǔ)償?shù)姆椒?，但未能采用圖文形象、直觀的介紹死區(qū)補(bǔ)償?shù)倪^程，而采用純數(shù)學(xué)推理和文字說明較抽象，不...

2011-08-23

單相橋式PWM逆變器死區(qū)補(bǔ)償 PWM 逆變器

Molex創(chuàng)新互連產(chǎn)品助力UMsolar太陽能汽車

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布熱烈贊助密歇根州大學(xué)太陽能汽車團(tuán)隊(duì)參與2011世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽。這項(xiàng)一年兩次的競賽將在2011年10月16日至23日于澳大利亞舉行。

2011-08-23

Molex UMsolar 太陽能汽車

第五講：EMC/EMI之設(shè)計(jì)技巧與實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)Q/A

本講將以問答的形式，從PCB設(shè)計(jì)技巧及抗干擾措施、屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧及實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)中的難題，以幫助工程師進(jìn)一步理解電磁兼容器件選型方法與設(shè)計(jì)技巧，更好地進(jìn)行產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)。

2011-08-23

EMC EMI PCB 電磁兼容電磁干擾屏蔽

北美半導(dǎo)體7月出貨量增接單量降

近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告：2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加了。

2011-08-23

半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體

照明電源中電容作用詳解

在日常生活中，我們不要輕視小小電容。他的作用很大，用過電容等的電子產(chǎn)品。什么地方都有如果用得不好，或用得好的，所以首先介紹電容的作用。

2011-08-23

照明電源電容儲能

諧波抑制與利用

隨著現(xiàn)代電氣化程度的不斷提高，人們對配電質(zhì)量的要求越來越高。目前，雖然各類穩(wěn)壓設(shè)備正逐步更新?lián)Q代，但是仍然沒有阻攔住諧波的恣意破壞；相反，隨之而來的諧波危害卻越來越不可忽視。因此，很有必要對諧波的產(chǎn)生和危害性進(jìn)行定性分析，以便加深認(rèn)識，揚(yáng)棄并舉，在抑制諧波危害的同時(shí)，充分發(fā)揮...

2011-08-23

諧波疊高次諧波抑制基波

RF大規(guī)模集成減少手機(jī)線路板面積和功耗

如今的無線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問題提出應(yīng)對方法和解決方案。

2011-08-23

RF集成手機(jī) 線路板面積低功耗