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能源電力

2011年中國(guó)LED照明市場(chǎng)需求分析

CMIC最新發(fā)布：“十二五規(guī)劃”對(duì)LED發(fā)展目標(biāo)進(jìn)行了明確描述，旨在2015年半導(dǎo)體照明占據(jù)中國(guó)國(guó)內(nèi)通用照明市場(chǎng)30%以上份額，產(chǎn)值預(yù)期達(dá)到5000億元，并積極推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入世界前三強(qiáng)。

2011-07-27

LED LED顯示照明 LED農(nóng)業(yè)照明

韓國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)年內(nèi)有望躍升至世界第三位

據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)去年的多晶硅產(chǎn)量為1.8723萬(wàn)噸，列中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)之后居第四位。按照今年的生產(chǎn)計(jì)劃，韓國(guó)將超過(guò)德國(guó)，躍升至世界第三位。

2011-07-27

多晶硅太陽(yáng)能電池發(fā)電量多晶硅生產(chǎn)商

明年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將成長(zhǎng)5%達(dá)3180億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC表示，明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將成長(zhǎng)5%，為3180億美元，并預(yù)計(jì)將以6%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)持續(xù)成長(zhǎng)到2015年，達(dá)到3780億美元的規(guī)模。

2011-07-27

半導(dǎo)體廠半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng) 手機(jī)市場(chǎng)

上半年電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況

今年上半年電子信息產(chǎn)業(yè)投資迅猛增長(zhǎng)，成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和工業(yè)投資的重要力量。主要特點(diǎn)是：投資迅猛增長(zhǎng)，新開(kāi)工項(xiàng)目明顯增多；基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域快速增長(zhǎng)，視聽(tīng)行業(yè)相對(duì)低迷；中部投資快速增長(zhǎng)，東部投資大幅回升等。

2011-07-27

電子信息產(chǎn)業(yè) 電子元件電子

LED路燈制作的要點(diǎn)及思路分析

隨著地球能源的不斷消耗和資源的貧乏，溫室效應(yīng)對(duì)人類的危害，大氣環(huán)境對(duì)地球的嚴(yán)重污染，國(guó)際上要求節(jié)能降耗的呼聲越來(lái)越高。當(dāng)今節(jié)約能源排在首位，而道路照明約占整個(gè)照明用電量的30％，與人們生產(chǎn)生活密切相關(guān)。城市鄉(xiāng)村道路將越開(kāi)越多、越開(kāi)越寬，需要大量各種節(jié)能燈具相配套，隨著我國(guó)城市化...

2011-07-27

LED路燈中心照度大功率LED 照明燈

內(nèi)置式LED電源的缺點(diǎn)和問(wèn)題

所謂內(nèi)置式就是指電源可以放在燈管里面。這種內(nèi)置式的最大優(yōu)點(diǎn)就是可以做成直接替換現(xiàn)有的熒光燈管，而無(wú)需對(duì)原有電路作任何改動(dòng)。本文主要分析內(nèi)置式LED電源的耗電、散熱、壽命和使用成本等方面的缺點(diǎn)和問(wèn)題。

2011-07-26

內(nèi)置式LED電源內(nèi)置式電源 LED日光燈 LED

新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)電子元件向高端轉(zhuǎn)型

　中國(guó)最權(quán)威的研究咨詢服務(wù)平臺(tái)CMIC（中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心）最新發(fā)布：盡管國(guó)內(nèi)電子元件行業(yè)銷售總額與總產(chǎn)量均位居全球首位，但國(guó)內(nèi)元件在提高創(chuàng)新能力及產(chǎn)品性能、創(chuàng)建自主品牌等方面仍然任重而道遠(yuǎn)。

2011-07-26

電子產(chǎn)品電子元件新興產(chǎn)業(yè) 高清電視

半導(dǎo)體廠清庫(kù)存，Q4反攻

英特爾、高通（Qualcomm）、阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）等國(guó)際半導(dǎo)體大廠陸續(xù)舉行法說(shuō)會(huì)，半導(dǎo)體庫(kù)存上升問(wèn)題，成為分析師、法人討論重點(diǎn)。由于日本311大地震發(fā)生后，半導(dǎo)體廠及ODM/OEM廠的超額下單（overbooking）動(dòng)作，導(dǎo)致芯片庫(kù)存拉高，但因終端市場(chǎng)需求仍在，業(yè)者認(rèn)為最快第4季就可...

2011-07-26

半導(dǎo)體廠半導(dǎo)體庫(kù)存晶圓代工

智能手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值增長(zhǎng)12.3%

據(jù)DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以全球合計(jì)市占率約70%的臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計(jì)營(yíng)收從2009年第1季16.3億美元逐季成長(zhǎng)至2010年第4季51.1億美元。

2011-07-26

智能手機(jī) 平板電腦晶圓代工便攜式電子