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醫(yī)療穿戴

今年LED產(chǎn)值年增率上看10％

光電協(xié)進(jìn)會(huì)（PIDA）指出，去年LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值年成長(zhǎng)率3％，預(yù)估今年LED照明市場(chǎng)需求起飛，加上電視背光帶動(dòng)產(chǎn)值成長(zhǎng)會(huì)在下半年顯見(jiàn)，因此今年全年總產(chǎn)值年成長(zhǎng)率上看10％，優(yōu)于去年成長(zhǎng)力道。

2012-01-18

LED LED照明

第二講：保險(xiǎn)絲的應(yīng)用方案及常見(jiàn)問(wèn)題解答

合理應(yīng)用保險(xiǎn)絲對(duì)于設(shè)計(jì)可靠的過(guò)流保護(hù)電路非常重要，本文將在介紹保險(xiǎn)絲的基本功能的基礎(chǔ)上，介紹保險(xiǎn)絲在鋰電池保護(hù)板及LED照明燈具中的應(yīng)用方案，并整理出行業(yè)內(nèi)的專(zhuān)家們對(duì)保險(xiǎn)絲應(yīng)用中的一些常見(jiàn)問(wèn)題的解答及經(jīng)驗(yàn)分享，對(duì)工程師初步認(rèn)識(shí)保險(xiǎn)絲非常有幫助，對(duì)工程師進(jìn)一步合理使用保險(xiǎn)絲有指導(dǎo)意...

2012-01-17

保險(xiǎn)絲過(guò)電流保護(hù) 電路保護(hù) 過(guò)流保護(hù)

第一講：常用過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)溫保護(hù)器件之選型技巧

電路保護(hù)主要有三種形式：過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)和過(guò)溫保護(hù)。選擇適當(dāng)?shù)碾娐繁Ｗo(hù)器件是實(shí)現(xiàn)高效、可靠的電路保護(hù)設(shè)計(jì)之關(guān)鍵的第一步，那么，如何合理選擇電路保護(hù)器件？不同的保護(hù)器件其保護(hù)原理也各有不同，選擇的時(shí)候應(yīng)結(jié)合其保護(hù)原理、工作條件和使用環(huán)境來(lái)考慮。本文將介紹常用的幾種過(guò)壓、過(guò)流和...

2012-01-11

過(guò)壓過(guò)流過(guò)溫電路保護(hù)

2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將增長(zhǎng)最多4%

美國(guó)華爾街分析師預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后，2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間?！拔覀?nèi)跃S持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀(guān)看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率表現(xiàn)可望超越終端市場(chǎng)?！盉arclaysCapital分析師CJMuse表示，該機(jī)構(gòu)估計(jì)2012年半...

2012-01-11

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 庫(kù)存

陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議

焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上，焊接通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。

2012-01-10

焊接陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤(pán)

Digi-Key 擴(kuò)展與 Microsemi 的全球經(jīng)銷(xiāo)合作關(guān)系

Digi-Key 公司是一家知名電子元件經(jīng)銷(xiāo)商，被設(shè)計(jì)師們譽(yù)為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫(kù)，提供立即發(fā)貨服務(wù)，近日擴(kuò)展了與 Microsemi 公司的經(jīng)銷(xiāo)關(guān)系，業(yè)務(wù)合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產(chǎn)品、低功率現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 器件以及相關(guān)評(píng)估板系列。

2012-01-06

Digi-Key Microsemi 可編程邏輯 SoC FPGA

探討DSP設(shè)計(jì)的電磁兼容性問(wèn)題

隨著DSP運(yùn)算速度的提高，能夠?qū)崟r(shí)處理的信號(hào)帶寬也大大增加，它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速、實(shí)時(shí)應(yīng)用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問(wèn)題也就越來(lái)越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問(wèn)題方面進(jìn)行了一些探討。

2011-12-30

DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾

DC/DC電源模塊在醫(yī)用傳感器電路中的應(yīng)用

本文主要介紹了DC/DC模塊電源在醫(yī)療電子行業(yè)中，特別是傳感器檢測(cè)電路中的特點(diǎn)、應(yīng)用及選用的DC/DC模塊電源應(yīng)注意的事項(xiàng)，目前市場(chǎng)上DC/DC模塊電源很多，但是由于醫(yī)療電子屬于特殊行業(yè)，對(duì)其電源的要求非常高，為保證人體及設(shè)備的安全性能，選擇的DC/DC模塊電源尤為重要。

2011-12-28

DC/DC 電源模塊傳感器

PCB的疊層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)法則

印刷電路板的疊層用于具體說(shuō)明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計(jì)算走線(xiàn)尺寸和最小走線(xiàn)間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層，通常，電路的走線(xiàn)密度越大，每一英雨的生產(chǎn)成本就會(huì)越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...

2011-12-27

PCB 疊層印制電路板電路板