隨著DSP運(yùn)算速度的提高,能夠?qū)崟r處理的信號帶寬也大大增加,它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速、實(shí)時應(yīng)用方面。但正是這樣,它的電磁兼容性問題也就越來越突出了,本文在DSP的電磁兼容性問題方面進(jìn)行了一些探討。
2011-12-30
DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾
本文主要介紹了DC/DC模塊電源在醫(yī)療電子行業(yè)中,特別是傳感器檢測電路中的特點(diǎn)、應(yīng)用及選用的DC/DC模塊電源應(yīng)注意的事項(xiàng),目前市場上DC/DC模塊電源很多,但是由于醫(yī)療電子屬于特殊行業(yè),對其電源的要求非常高,為保證人體及設(shè)備的安全性能,選擇的DC/DC模塊電源尤為重要。
2011-12-28
DC/DC 電源模塊 傳感器
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面,基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個疊層的時候,也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會嚴(yán)重地影響疊層,通常,電路的走線密度越大,每一英雨的生產(chǎn)成本就會越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越來越高。PCB 設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計時。必須遵守PCB設(shè)計的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
MR16燈是多面向反射燈的一種,由于它通常以鹵素?zé)艚z作為光源,故有諸多缺點(diǎn)如低效率、產(chǎn)生較多熱量和鹵素囊處理等問題。安森美專家針對高能效MR16 LED燈驅(qū)動器的設(shè)計挑戰(zhàn),結(jié)合實(shí)物、設(shè)計電路、程序框圖詳細(xì)了MR16的解決方案。更有2011年度關(guān)于LED參考設(shè)計TOP10,供廣大工程師下載、參閱。
2011-12-26
LED照明 驅(qū)動器 MR16 安森美
美國通用電氣公司預(yù)計未來幾年,LED產(chǎn)業(yè)將會得到快速發(fā)展,而目前的傳統(tǒng)照明,如白熾燈將會完全被LED照明所替代。
LED led 照明 通用電氣
EMC問題常常是制約中國電子產(chǎn)品出口的一個原因,本文主要論述EMI的來源及一些非常具體的抑制方法,例如設(shè)計屏蔽罩。
2011-12-20
電磁干擾 EMI EMC 電磁兼容 屏蔽
2011年光源市場:光源價格幾經(jīng)波折,截止目前為止光源價格還是迎來30%左右的降幅。市場容量在擴(kuò)大,但是60%以上的封裝企業(yè)沒有錢賺。但幾乎所有的大封裝公司銷售額都是上升的,部分公司的銷售額增幅達(dá)到60%以上。LED洗盤在未來一段時間仍將持續(xù)進(jìn)行。
LED 照明 封裝
節(jié)能環(huán)保政策措施出臺與LED電視、墻幕等技術(shù)快速升級,使LED產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn)。數(shù)據(jù)顯示,2011年,在LED產(chǎn)業(yè)鏈的上游,僅“封裝”一個環(huán)節(jié),增速就高達(dá)50%。但在業(yè)內(nèi)看來,LED產(chǎn)業(yè)一半是火焰,一半?yún)s是海水。早前由于資金短缺等問題,盛傳深圳多家LED企業(yè)倒閉。
2011-12-19
LED產(chǎn)業(yè) 封裝
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