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三菱電機開發(fā)了工業(yè)應用的NX封裝全SiC功率模塊，采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內部結構，與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比，顯著降低了功率損耗，同時器件內部雜散電感降低約47%。
2025-01-24
工業(yè)用 SiC 功率模塊
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
意法半導體
大功率系統(tǒng)需要并聯(lián) IGBT來處理高達數(shù)十千瓦甚至數(shù)百千瓦的負載，并聯(lián)器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱，有時也是為了系統(tǒng)冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化，會影響并聯(lián)器件的靜態(tài)和動態(tài)電流分配。
IGBT 并聯(lián)設計
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
功率器件 熱設計 熱系數(shù) 結溫
USB技術的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能...
FPGA技術 USB
由于服務器對于處理數(shù)據(jù)通信至關重要，因此服務器行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)同步呈指數(shù)發(fā)展。盡管服務器單元最初是基于 PC 架構，但服務器系統(tǒng)必須能夠應對日益增加的網(wǎng)絡主機數(shù)量和復雜性。
服務器電源
設計音頻放大器的電源時必須將特殊注意事項考慮在內。與標準隔離式電源相比，音頻信號的非線性性質提出了不同的設計挑戰(zhàn)。
2025-01-23
音頻放大器 LLC
工業(yè)電機驅動器涵蓋廣泛的應用，從低壓工業(yè)驅動器（例如風扇、泵和傳送帶、熱泵和空調）以及伺服驅動器。據(jù)估計，這些通常由交流電源驅動的電動機占工業(yè)用電量的 70-80%。因此，人們有強烈的動機來提高這些驅動器的效率。即使該參數(shù)的微小改進也能在節(jié)省能源和成本方面產(chǎn)生深遠的影響。國際電化學委...
2025-01-21
SiC 三相電機驅動
功率模塊是現(xiàn)代工業(yè)和技術領域不可或缺的組件，它們負責高效、可靠地進行電能的轉換和控制。這些模塊直接影響到一個系統(tǒng)的性能、效率和耐用性，是各類電子設備和系統(tǒng)中關鍵的技術基礎。
2025-01-20
賀利氏 燒結銀 功率模塊
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