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依然缺貨，銷售額飆升：汽車MCU的市場走勢，你看懂了嗎？
目前，市場上主流的處理器架構(gòu)主要有三種，分別是Intel和AMD領(lǐng)銜的x86架構(gòu)、應(yīng)用廣泛的Arm架構(gòu)以及近幾年風(fēng)聲水起的RISC-V架構(gòu)。作為一家芯片公司，Arm不生產(chǎn)芯片，但全球卻有數(shù)十億設(shè)備運(yùn)行在基于Arm內(nèi)核的芯片上，Arm的芯片技術(shù)幾乎覆蓋了包括智能手機(jī)、汽車以及物聯(lián)網(wǎng)等眾多行業(yè)應(yīng)用。根據(jù)Arm的...
2022-07-06
缺貨 汽車MCU 市場走勢
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如何設(shè)計(jì)可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高電壓系統(tǒng)解決方案
工廠自動(dòng)化設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電動(dòng)汽車 (EV) 等高電壓工業(yè)和汽車系統(tǒng)能夠產(chǎn)生數(shù)百至數(shù)千伏的電壓，這不僅會(huì)縮短設(shè)備壽命，甚至?xí)o人身安全帶來重大風(fēng)險(xiǎn)。本文介紹如何利用全新隔離技術(shù)來保證這些高電壓系統(tǒng)的安全，從而提高可靠性，同時(shí)縮小解決方案尺寸并降低成本。
2022-07-06
高電壓系統(tǒng) 解決方案 TI
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分立式CoolSiC MOSFET的寄生導(dǎo)通行為研究
米勒電容引起的寄生導(dǎo)通常被認(rèn)為是碳化硅MOSFET的弱點(diǎn)。為了避免這種效應(yīng)，硬開關(guān)逆變器通常采用負(fù)柵極電壓關(guān)斷。但是，這對于CoolSiC?MOSFET真的是必要的嗎？
2022-07-06
CoolSiC MOSFET 寄生導(dǎo)通
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5V輸入升壓架構(gòu)兩節(jié)串聯(lián)鋰電池充電管理芯片SGM41528
隨著電子產(chǎn)品輸出功率的不斷提高，單節(jié)電池所能提供的輸出功率已經(jīng)不能滿足這些高功率產(chǎn)品的需求，因此兩節(jié)、三節(jié)甚至更多節(jié)電池串聯(lián)的供電的方案得以大量應(yīng)用，如移動(dòng)POS機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、藍(lán)牙音箱、便攜式打印機(jī)、無人機(jī)、機(jī)器人、電動(dòng)工具等，伴隨而來的是為這些串聯(lián)電池包提供充電的方案需求。在各...
2022-07-05
充電管理 芯片 SGM41528
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從負(fù)供電軌生成正電壓，這種簡單高效且組件少的電路你要知道
有時(shí)候您需要正電源，但大部分可用的供電軌（或僅有的可用供電軌）提供的都是負(fù)電源。事實(shí)上，負(fù)到正電壓轉(zhuǎn)換已用于汽車電子，以及各種音頻放大器、工業(yè)和測試設(shè)備的偏置電路中。雖然在許多系統(tǒng)中是電源通過相對于地的負(fù)供電軌分配，但這些系統(tǒng)中的邏輯板、ADC、DAC、傳感器和類似器件仍然需要一個(gè)...
2022-07-05
負(fù)供電軌 正電壓 ADI
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可穿戴設(shè)備向醫(yī)療級邁進(jìn)，對元器件提出哪些新要求
從手環(huán)、智能手表到TWS耳機(jī)，可穿戴設(shè)備市場總有爆款出現(xiàn)，從而市場熱度持續(xù)高漲。目前，可穿戴設(shè)備的年出貨量已超過個(gè)人電腦，成為元器件廠商必須要重視的應(yīng)用方向之一，其中醫(yī)療健康更已成為可穿戴產(chǎn)品的主打功能，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，2019年全球可穿戴醫(yī)療健康產(chǎn)品出貨量達(dá)到3.47...
2022-07-05
可穿戴設(shè)備 醫(yī)療 元器件
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如何正確理解SiC MOSFET的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性
CoolSiC? MOSFET集高性能、堅(jiān)固性和易用性于一身。由于開關(guān)損耗低，它們的效率很高，因此可以實(shí)現(xiàn)高功率密度。但盡管如此，工程師需要了解器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)性能以及關(guān)鍵影響參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)目標(biāo)。在下面的文章中，我們將為您提供更多關(guān)于這方面的見解。
2022-07-05
SiC MOSFET 動(dòng)態(tài)特性
- 成本與性能的平衡：振蕩線圈技術(shù)深度解析與選型建議
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