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基于HK32C030的高效智能排風扇解決方案揭秘!
在現(xiàn)代生活中,無論是住宅、商業(yè)場所還是工業(yè)環(huán)境,良好的通風換氣都至關(guān)重要。隨著科技的不斷進步,智能排風扇逐漸走進大眾視野,而基于 HK32C030 的智能排風扇解決方案更是以其獨特的優(yōu)勢,為市場帶來了全新的機遇。
2025-02-18
智能排風扇 HK32C030
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芯片封裝需要進行哪些仿真?
全球的封裝設(shè)計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面,另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前,進行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動(VH=7.2V)的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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既要緊湊,又要耐用:這樣的連接器哪里找?
有經(jīng)驗的電子工程師都知道,好的設(shè)計往往不是追求某一方面的極致表現(xiàn),而是要能夠在諸多彼此制約的技術(shù)因素之間進行“折中”,最終找到一個平衡點,以實現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。
2025-02-17
連接器
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基本示波器操作
如果示波器具有前面板,則它將具有如圖1所示的儀器所示的垂直,水平和觸發(fā)設(shè)置的基本控件。
2025-02-14
示波器
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低壓電源MOSFET設(shè)計
低抗性(RDS(ON))以減少傳導(dǎo)過程中的功率損失,從而提高能源效率。當設(shè)備打開時,低壓MOSFET的排水源電阻特別低,從而地減少了功率損耗。這對于效率至關(guān)重要,因為低RD(ON)意味著在傳導(dǎo)過程中降低電阻損失高開關(guān)速度,用于快速切換操作;在DC-DC轉(zhuǎn)換器和高頻切換電路等應(yīng)用中至關(guān)重要。
2025-02-14
低壓電源 MOSFET
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意法半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案,以加快安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā),提高軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟性。
2025-02-14
意法半導(dǎo)體 HighTec EDV-Systeme 汽車
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第15講:高壓SiC模塊封裝技術(shù)
SiC芯片可以高溫工作,與之對應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫,其封裝技術(shù)相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)做了很大改進,本文帶你詳細了解內(nèi)部的封裝技術(shù)。
2025-02-14
SiC模塊 封裝技術(shù)
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瑞典森爾(Senseair)發(fā)布全系列合規(guī)傳感器應(yīng)對制冷劑易燃性挑戰(zhàn)
歐盟新規(guī)力推R290環(huán)保冷媒,瑞典森爾(Senseair)發(fā)布全系列合規(guī)傳感器,有效應(yīng)對制冷劑易燃性挑戰(zhàn)
2025-02-13
傳感器
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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